AMD Ryzen Embedded V1202B

AMD Ryzen Embedded V1202B
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt zwei CPU-Kerne, kann aber durch Nutzung der Hyper-Threading Technik bis zu 4 Threads gleichzeitig abarbeiten. Seine beiden Kerne taktet der Prozessor mit 2,3 GHz. Bei der Auslastung von nur einem CPU-Kern kann der AMD Ryzen Embedded V1202B diesen mit bis zu 3,2 GHz takten.

Beim AMD Ryzen Embedded V1202B handelt es sich um einen Embedded Prozessor, der für die spezielle Anwendung in Firmenumgebungen gedacht ist. Technisch ist der Prozessor aber sehr ähnlich zu den "normalen" AMD Ryzen Mobilprozessoren für den Endkundenmarkt. Der Prozessor basiert auf dem Great Horned Owl (Zen) Design welches im 1. Quartal 2018 eingeführt wurde. Der Prozessor ist für einen langen Support-Zeitrahmen konzipiert und wird über den Sockel FP5 direkt mit dem Mainboard des Computers verlötet. Ein späterer Prozessortausch ist bei diesem System nicht möglich.

Im Prozessor ist eine interne Grafikkarte integriert. AMD setzt hier auf die AMD Radeon Vega 3 mit drei Ausführungseinheiten und 192 Shadern, die mit bis zu 1 GHz Takt operieren. Die iGPU kommt bei FP32 Gleitkommaoperationen auf 384 GFLOPS, was relativ wenig ist. Die iGPU unterstützt im AMD Ryzen Embedded V1202B bis zu 4 Bildschirme, was einer mehr ist als bei den normalen Ryzen Mobilprozessoren bzw. APUs. Dazu verfügt der Prozessor über 16 PCIe 3.0 Leitungen zum Anbinden von Komponenten an die CPU.

Der AMD Ryzen Embedded V1202B unterstützt bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle). Damit ist eine maximale Speicherbandbreite von 47,7 GBps möglich. ECC-Speicher mit eingebauter Fehlerkorrektur wird vom Prozessor unterstützt. Der Prozessor besitzt 4 Megabytes Level 3 Cache und ist mit einer TDP von 15 Watt klassifiziert. Die TDP kann nach Wunsch des Herstellers von 12 - 25 Watt an die Bedürfnisse angepasst werden. Gerade wenn CPU und GPU Teil gleichzeitig voll ausgelastet werden, macht ein höheres TDP-Budget Sinn.
  • Integrierte AMD Radeon RX Vega 3 Grafik
  • Robuste Zen-Architektur
  • Hohe Integration für eingebettete Systeme
  • Energieeffizienter Betrieb

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Enterprise / Embedded
Mehrkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Enterprise / Embedded
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Intel Xeon W-1250
Intel UHD Graphics P630
461
Intel Xeon W-1270P
Intel UHD Graphics P630
461
Intel Xeon W-1290
Intel UHD Graphics P630
461
Intel Xeon W-1290P
Intel UHD Graphics P630
461
AMD Ryzen Embedded V1202B
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
384
Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 (Single-Core)
Einkern-Leistung

AMD Ryzen Embedded V1404I
4C / 8T · 3,60 GHz
136 cb
AMD Ryzen Embedded V1605B
4C / 8T · 3,60 GHz
136 cb
AMD Ryzen Embedded V1756B
4C / 8T · 3,60 GHz
136 cb
AMD Ryzen Embedded V1780B
4C / 8T · 3,60 GHz
136 cb
AMD Ryzen Embedded V1202B
2C / 4T · 3,20 GHz
124 cb
Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 (Multi-Core)
Mehrkern-Leistung

AMD Ryzen Embedded V1807B
4C / 8T · 3,35 GHz
665 cb
AMD Ryzen Embedded V1756B
4C / 8T · 3,25 GHz
647 cb
AMD Ryzen Embedded R1606G
2C / 4T · 3,00 GHz
366 cb
AMD Ryzen Embedded R1505G
2C / 4T · 2,80 GHz
360 cb
AMD Ryzen Embedded V1202B
2C / 4T · 2,30 GHz
352 cb

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieAMD Ryzen Embedded V (16)
CPU GruppeAMD Ryzen Embedded V1000 (7)
ArchitekturGreat Horned Owl (Zen)
Technologie14 nm
SegmentEnterprise / Embedded
SockelFP5
Generation1
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads2 / 4
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturnormal
Kerne: 2x
Taktfrequenz: 2,30 GHz
Turbo Taktfrequenz (1 Kern): 3,20 GHz
Turbo Taktfrequenz (2 Kerne): 2,30 GHz
L2-Cache
L3-Cache4,00 MB
ÜbertaktungNein

Interne Grafik (iGPU)

BezeichnungWert
GPU NameAMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Grafik-Taktfrequenz1,00 GHz
CUs / Shader3 / 192
Raytracing
Max. Bildschirme3
Max. GPU Speicher2 GB
Technologie14 nm
ErscheinungsdatumQ1/2018

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
DDR4-2400
38,4 GB/s
BezeichnungWert
Max. Speicher32 GB
Speicherkanäle2
ECC
PCIe3.0 x 16
PCIe Bandbreite15,8 GB/s

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP15 W
TDP (PL2)
TDP up25 W
TDP down12 W
T. junction max.105 °C

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeWindows 10, Linux
Befehlssatzx86-64 (64 bit)
ISA ErweiterungenSSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
ErscheinungsdatumQ1/2018
Erscheinungspreis
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