MediaTek Dimensity 7050 | HiSilicon Kirin 920 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 7050 oder HiSilicon Kirin 920 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 7050 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 7050 im Q2/2023. Der HiSilicon Kirin 920 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,70 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 920 im Q3/2014. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 7000 (3) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 920 (3) |
1 | Generation | 2 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 7050 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 7050 liegt bei 2,60 GHz während der HiSilicon Kirin 920 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 920 liegt bei 1,70 GHz. |
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MediaTek Dimensity 7050 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 920 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,60 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A15 |
2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,30 GHz 4x Cortex-A7 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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MediaTek Dimensity 7050 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 920 |
Mediatek APU | KI-Hardware | -- |
MediaTek APU 550 | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der MediaTek Dimensity 7050 oder HiSilicon Kirin 920 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G68 MP4 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,60 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
Vallhall 2 | GPU Generation | Midgard 2 |
6 nm | Technologie | 32nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
4 | Ausführungseinheiten | 4 |
64 | Shader | 64 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G68 MP4 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 7050 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 44,0 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 920 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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MediaTek Dimensity 7050 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 920 |
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1600 |
16 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
44,0 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 7050 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 920 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Dimensity 7050 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 920 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 7050 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 920 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Dimensity 7050 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 920 |
6 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2023 | Erscheinungsdatum | Q3/2014 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 920
8C 8T @ 1,70 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 920
8C 8T @ 1,70 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 920
8C 8T @ 1,70 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 920
8C 8T @ 1,70 GHz |
MediaTek Dimensity 7050
ARM Mali-G68 MP4 @ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 920
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Dimensity 7050 | HiSilicon Kirin 920 |
Unbekannt | Unbekannt |