Name: | MediaTek Dimensity 7050 |
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Familie: | Mediatek Dimensity (38) |
CPU Gruppe: | MediaTek Dimensity 7000 (3) |
Architektur: | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Technologie: | 6 nm |
Segment: | Smartphone / Tablet |
Generation: | 1 |
Vorgänger: | -- |
Nachfolger: | -- |
CPU Kerne / Threads: | 8 / 8 |
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Kernarchitektur: | hybrid (big.LITTLE) |
A-Core: | 2x Cortex-A78 |
B-Core: | 6x Cortex-A55 |
Hyperthreading / SMT: | Nein |
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Übertaktung: | Nein |
A-Core Taktfrequenz: | 2,60 GHz |
B-Core Taktfrequenz: | 2,00 GHz |
KI-Hardware: | Mediatek APU |
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KI-Spezifikationen: | MediaTek APU 550 |
NPU + CPU + iGPU: | -- |
GPU Name: | ARM Mali-G68 MP4 |
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Grafik-Taktfrequenz: | |
GPU (Turbo): | Kein Turbo |
Ausführungseinheiten: | 4 |
Shader: | 64 |
Hardware Raytracing: | Nein |
Erscheinungsdatum: | Q2/2020 |
Max. Bildschirme: | 1 |
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Generation: | Vallhall 2 |
Direct X: | 12 |
Technologie: | 6 nm |
Max. GPU Speicher: | -- |
Frame Generation: | Nein |
h265 / HEVC (8 bit): | Dekodieren / Enkodieren |
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h265 / HEVC (10 bit): | Dekodieren / Enkodieren |
h264: | Dekodieren / Enkodieren |
VP8: | Dekodieren / Enkodieren |
VP9: | Dekodieren / Enkodieren |
AV1: | Dekodieren |
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AVC: | Dekodieren / Enkodieren |
VC-1: | Dekodieren / Enkodieren |
JPEG: | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 16 GB Arbeitsspeicher kann der Prozessor in 2 (Dual Channel) Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 44,0 GB/s. Der Arbeitsspeichertyp sowie die Menge des Arbeitsspeichers kann die Geschwindigkeit des Systems stark beeinflussen. |
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Speichertyp: | Speicherbandbreite: |
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LPDDR5-5500 LPDDR4X-4266 | 44,0 GB/s 34,1 GB/s |
Max. Speicher: | 16 GB |
Speicherkanäle: | 2 (Dual Channel) |
ECC: | Nein |
PCIe: | |
PCIe Bandbreite: | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Prozessors liegt bei . Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. Die TDP gibt in der Regel einen groben Einblick auf den tatsächlichen Energieverbrauch der CPU. |
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TDP (PL1 / PBP): | |
TDP (PL2): | -- |
TDP up: | -- |
TDP down: | -- |
Tjunction max.: | -- |
Technologie: | 6 nm |
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Chip-Design: | Chiplet |
Sockel: | -- |
L2-Cache: | -- |
L3-Cache: | -- |
AES-NI: | Nein |
Betriebssysteme: | Android |
Virtualisierung: | Keine |
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Befehlssatz (ISA): | Armv8-A (64 bit) |
ISA Erweiterungen: | -- |
Erscheinungsdatum: | Q2/2023 |
Erscheinungspreis: | -- |
Artikelnummer: | MT6877 |
Dokumente: | Technisches Datenblatt |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz |
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Apple A10X Fusion
6C 6T @ 2,36 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3
8C 8T @ 2,30 GHz |
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MediaTek Dimensity 7020
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 860
8C 8T @ 2,96 GHz |
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MediaTek Dimensity 7200
8C 8T @ 2,80 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 820
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
Qualcomm Snapdragon 778G+
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 930
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Kompanio 1300T
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 1000
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
8C 8T @ 2,40 GHz |
MediaTek Dimensity 920
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 1080
8C 8T @ 2,60 GHz |
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UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 7050
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 7030
8C 8T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Kompanio 828
8C 8T @ 2,60 GHz |
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MediaTek Dimensity 800
8C 8T @ 2,00 GHz |