MediaTek Dimensity 1100 | HiSilicon Kirin 9000E | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 1100 oder HiSilicon Kirin 9000E - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 1100 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 1100 im Q1/2021. Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 (3) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 9000 (2) |
2 | Generation | 9 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 1100 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 1100 liegt bei 2,60 GHz während der HiSilicon Kirin 9000E 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz. |
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MediaTek Dimensity 1100 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,60 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Kern | 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kern | 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
-- | C-Kern | 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer MediaTek Dimensity 1100 oder HiSilicon Kirin 9000E verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G77 MP9 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,76 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | Vallhall 2 |
7 nm | Technologie | 5 nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
9 | Ausführungseinheiten | 22 |
144 | Shader | 352 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G77 MP9 | GPU | ARM Mali-G78 MP22 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 1100 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 34,1 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 9000E in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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MediaTek Dimensity 1100 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 |
16 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
34,1 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 1100 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 9000E eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Dimensity 1100 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 1100 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Dimensity 1100 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 9000E |
6 nm | Technologie | 5 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2021 | Erscheinungsdatum | Q4/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 1100
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Dimensity 1100 | HiSilicon Kirin 9000E |
Unbekannt | Unbekannt |