Intel Xeon W-3275 vs Qualcomm Snapdragon 610

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Intel Xeon W-3275 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 610
Intel Xeon W-3275 Qualcomm Snapdragon 610

CPU Vergleich

Intel Xeon W-3275 oder Qualcomm Snapdragon 610 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Intel Xeon W-3275 besitzt 28 Kerne mit 56 Threads und taktet mit maximal 4,60 GHz. Es werden bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon W-3275 im Q2/2019.

Der Qualcomm Snapdragon 610 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,70 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 610 im Q3/2014.
Intel Xeon W (83) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
Intel Xeon W-2200/3200 (17) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 610 (4)
7 Generation 2
Cascade Lake W Architektur Cortex-A53
Desktop / Server Segment Mobile
Intel Xeon W-3175X Vorgänger --
Intel Xeon W-3375 Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Intel Xeon W-3275 besitzt 28 CPU-Kerne und kann 56 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Xeon W-3275 liegt bei 2,50 GHz (4,60 GHz) während der Qualcomm Snapdragon 610 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 610 liegt bei 1,70 GHz.

Intel Xeon W-3275 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 610
28 Kerne 4
56 Threads 4
normal Kernarchitektur normal
Ja Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,50 GHz Taktfrequenz 1,70 GHz
4,60 GHz Turbo Taktfrequenz (1 Kern) --
3,40 GHz Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Intel Xeon W-3275 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 610
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon V50

Interne Grafik

Der Intel Xeon W-3275 oder Qualcomm Snapdragon 610 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

keine interne Grafik GPU Qualcomm Adreno 405
Grafik-Taktfrequenz 0,55 GHz
-- GPU (Turbo) 0,55 GHz
-- GPU Generation 4
Technologie 28 nm
Max. Bildschirme 0
-- Ausführungseinheiten --
-- Shader 48
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
-- DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

keine interne Grafik GPU Qualcomm Adreno 405
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Nein Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Intel Xeon W-3275 kann bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 140,7 GB/s. Bis zu 4 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 610 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 6,4 GB/s.

Intel Xeon W-3275 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 610
DDR4-2933 Arbeitsspeicher LPDDR3-1600
1024 GB Max. Speicher 4 GB
6 (Hexa Channel) Speicherkanäle 1 (Single Channel)
140,7 GB/s Max. Bandbreite 6,4 GB/s
Ja ECC Nein
-- L2 Cache --
38,50 MB L3 Cache --
3.0 PCIe Version --
64 PCIe Leitungen --
63,0 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Xeon W-3275 liegt bei 205 W, während der Qualcomm Snapdragon 610 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Intel Xeon W-3275 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 610
205 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Intel Xeon W-3275 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 38,50 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 610 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

Intel Xeon W-3275 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 610
14 nm Technologie 28 nm
Monolithisch Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 ISA Erweiterungen --
LGA 3647 Sockel --
VT-x, VT-x EPT, VT-d Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q2/2019 Erscheinungsdatum Q3/2014
4250 $ Erscheinungspreis --
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Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 4,60 GHz
1107 (100%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 3,40 GHz
28051 (100%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 4,60 GHz
1203 (100%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 3,40 GHz
21369 (100%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 4,60 GHz
1414 (100%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 4,60 GHz
437 (100%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 3,40 GHz
11020 (100%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
@ 0,00 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
Qualcomm Adreno 405 @ 0,55 GHz
53 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Intel Xeon W-3275 Intel Xeon W-3275
28C 56T @ 3,40 GHz
44831 (100%)
Qualcomm Snapdragon 610 Qualcomm Snapdragon 610
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

Intel Xeon W-3275 Qualcomm Snapdragon 610
Unbekannt Unbekannt

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