Intel Xeon W-3225 | Qualcomm Snapdragon 780G | |
CPU VergleichIntel Xeon W-3225 oder Qualcomm Snapdragon 780G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Xeon W-3225 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,40 GHz. Es werden bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon W-3225 im Q2/2019. Der Qualcomm Snapdragon 780G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 780G im Q2/2021. |
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Intel Xeon W (83) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
Intel Xeon W-2200/3200 (17) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 780 (2) |
7 | Generation | 4 |
Cascade Lake W | Architektur | Kryo 670 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
Intel Xeon w5-3425 | Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 782G |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Xeon W-3225 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Xeon W-3225 liegt bei 3,70 GHz (4,40 GHz) während der Qualcomm Snapdragon 780G 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 780G liegt bei 2,40 GHz. |
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Intel Xeon W-3225 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 780G |
8 | Kerne | 8 |
16 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,70 GHz (4,40 GHz) | A-Kern | 2,40 GHz 1x Kryo 670 Prime |
-- | B-Kern | 2,20 GHz 3x Kryo 670 Gold |
-- | C-Kern | 1,90 GHz 4x Kryo 670 Silver |
Interne GrafikDer Intel Xeon W-3225 oder Qualcomm Snapdragon 780G verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 642 |
Grafik-Taktfrequenz | -- | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | 5 |
Technologie | 5 nm | |
Max. Bildschirme | 1 | |
-- | Ausführungseinheiten | 4 |
-- | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
-- | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 642 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Xeon W-3225 kann bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 128,1 GB/s. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 780G in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 34,1 GB/s. |
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Intel Xeon W-3225 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 780G |
DDR4-2666 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
1024 GB | Max. Speicher | 16 GB |
6 (Hexa Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
128,1 GB/s | Max. Bandbreite | 34,1 GB/s |
Ja | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
16,50 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
3.0 | PCIe Version | -- |
64 | PCIe Leitungen | -- |
63,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Xeon W-3225 liegt bei 160 W, während der Qualcomm Snapdragon 780G eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Intel Xeon W-3225 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 780G |
160 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Xeon W-3225 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 16,50 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 780G wird in 5 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
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Intel Xeon W-3225 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 780G |
14 nm | Technologie | 5 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA Erweiterungen | -- |
LGA 3647 | Sockel | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q2/2021 |
1199 $ | Erscheinungspreis | -- |
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Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon W-3225
@ 0,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
Qualcomm Adreno 642 @ 0,00 GHz |
Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 3,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 4,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon W-3225
8C 16T @ 3,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Xeon W-3225 | Qualcomm Snapdragon 780G |
Unbekannt | Unbekannt |