Intel Xeon Platinum 8460Y+ | Qualcomm Snapdragon 780G | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Intel Xeon Platinum 8460Y+ und den Qualcomm Snapdragon 780G gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Intel Xeon Platinum 8460Y+ 40-Kern Prozessor der im Q1/2023 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 780G, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q2/2021 vorgestellt wurde. |
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Intel Xeon Platinum (89) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
Intel Xeon Platinum 8400 (18) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 780 (2) |
4 | Generation | 4 |
Sapphire Rapids | Architektur | Kryo 670 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 782G |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Xeon Platinum 8460Y+ ist ein 40-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (3,70 GHz). Der Prozessor kann zeitgleich 80 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 780G taktet mit 2,40 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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Intel Xeon Platinum 8460Y+ | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 780G |
40 | Kerne | 8 |
80 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz (3,70 GHz) | A-Kern | 2,40 GHz 1x Kryo 670 Prime |
-- | B-Kern | 2,20 GHz 3x Kryo 670 Gold |
-- | C-Kern | 1,90 GHz 4x Kryo 670 Silver |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 642 |
Grafik-Taktfrequenz | -- | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | 5 |
Technologie | 5 nm | |
Max. Bildschirme | 1 | |
-- | Ausführungseinheiten | 4 |
-- | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
-- | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 642 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 4096 GB Arbeitsspeicher in maximal 8 Speicherkanälen werden vom Intel Xeon Platinum 8460Y+ unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 780G maximal 16 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 34,1 GB/s ermöglicht. |
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Intel Xeon Platinum 8460Y+ | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 780G |
DDR5-4400, DDR5-4800 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
4096 GB | Max. Speicher | 16 GB |
8 (Octa Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
307,2 GB/s | Max. Bandbreite | 34,1 GB/s |
Ja | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
105,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
5.0 | PCIe Version | -- |
80 | PCIe Leitungen | -- |
315,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Intel Xeon Platinum 8460Y+ besitzt eine TDP von 300 W. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 780G liegt bei 5 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Intel Xeon Platinum 8460Y+ | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 780G |
300 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Xeon Platinum 8460Y+ besitzt 105,00 MB Cache und wird in 10 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 780G liegt bei 2,00 MB. Der Prozessor wird in 5 nm gefertigt. |
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Intel Xeon Platinum 8460Y+ | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 780G |
10 nm | Technologie | 5 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA Erweiterungen | -- |
LGA 4677 | Sockel | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2023 | Erscheinungsdatum | Q2/2021 |
5558 $ | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Xeon Platinum 8460Y+
40C 80T @ 3,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon Platinum 8460Y+
40C 80T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon Platinum 8460Y+
40C 80T @ 3,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon Platinum 8460Y+
40C 80T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon Platinum 8460Y+
@ 0,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
Qualcomm Adreno 642 @ 0,00 GHz |
Intel Xeon Platinum 8460Y+
40C 80T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon Platinum 8460Y+
40C 80T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Intel Xeon Platinum 8460Y+
40C 80T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 780G
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Xeon Platinum 8460Y+ | Qualcomm Snapdragon 780G |
Unbekannt | Unbekannt |