Intel Xeon D-2779 vs Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1

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Hinweis: die hier angezeigten Informationen basieren auf Leaks und nicht bestätigten Informationen. Sowohl die technischen Daten als auch die Benchmark-Ergebnisse können vom Endprodukt abweichen.

CPU-Vergleich mit Benchmarks


Intel Xeon D-2779 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
Intel Xeon D-2779 Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1

CPU Vergleich

In diesem CPU-Vergleich stellen wir den Intel Xeon D-2779 und den Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.

Wir vergleichen den Intel Xeon D-2779 16-Kern Prozessor der im Q1/2022 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2021 vorgestellt wurde.
Intel Xeon D (79) Familie Qualcomm Snapdragon G (4)
Intel Xeon D-2700 (16) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon G Gen 1 (3)
4 Generation 1
Ice Lake Architektur Kryo
Desktop / Server Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Intel Xeon D-2779 ist ein 16-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,50 GHz (3,40 GHz). Der Prozessor kann zeitgleich 32 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 taktet mit --, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen.

Intel Xeon D-2779 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
16 Kerne 8
32 Threads 8
normal Kernarchitektur normal
Ja Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,50 GHz Taktfrequenz --
3,40 GHz Turbo Taktfrequenz (1 Kern) --
2,70 GHz Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) --

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Intel Xeon D-2779 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.

keine interne Grafik GPU Unknown
Grafik-Taktfrequenz --
-- GPU (Turbo) --
-- GPU Generation --
Technologie
Max. Bildschirme 0
-- Ausführungseinheiten --
-- Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
-- DirectX Version --

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

keine interne Grafik GPU Unknown
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Nein Codec h264 Nein
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Nein Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in maximal 4 Speicherkanälen werden vom Intel Xeon D-2779 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 maximal GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht.

Intel Xeon D-2779 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
DDR4-3200 Arbeitsspeicher
1024 GB Max. Speicher
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 0
102,4 GB/s Max. Bandbreite --
Ja ECC Nein
25,00 MB L2 Cache --
-- L3 Cache --
4.0 PCIe Version --
32 PCIe Leitungen --
63,0 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Der Intel Xeon D-2779 besitzt eine TDP von 126 W. Die TDP des Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.

Intel Xeon D-2779 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
126 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Intel Xeon D-2779 besitzt 25,00 MB Cache und wird in 10 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 6 nm gefertigt.

Intel Xeon D-2779 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
10 nm Technologie 6 nm
Monolithisch Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 ISA Erweiterungen --
BGA 2579 Sockel --
VT-x, VT-x EPT, VT-d Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q1/2022 Erscheinungsdatum Q4/2021
1558 $ Erscheinungspreis --
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Intel Xeon D-2779 Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
Unbekannt Unbekannt

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