Intel Xeon D-2779 vs Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
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Nota: La información que se muestra a continuación se basa en una pre-muestra. Los detalles técnicos o resultados de benchmark pueden ser diferentes en la version final de este procesador. |
Comparación con puntos de referencia
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| Intel Xeon D-2779 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 | |
Comparación de CPUEn esta comparación de CPU, comparamos el Intel Xeon D-2779 y el Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 y usamos puntos de referencia para verificar qué procesador es más rápido.
Comparamos el procesador central Intel Xeon D-2779 16 lanzado en Q1/2022 con el Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 que tiene 8 núcleos de CPU y se introdujo en Q4/2021. |
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| Intel Xeon D (79) | Familia | Qualcomm Snapdragon G (4) |
| Intel Xeon D-2700 (16) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon G Gen 1 (3) |
| 4 | Generacion | 1 |
| Ice Lake | Arquitectura | Kryo |
| Desktop / Server | Segmento | Mobile |
| -- | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
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CPU Núcleos y frecuencia de baseEl Intel Xeon D-2779 es un procesador de núcleo 16 con una frecuencia de reloj de 2,50 GHz (3,40 GHz). El procesador puede calcular 32 subprocesos al mismo tiempo. El reloj Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 tiene --, tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. |
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| Intel Xeon D-2779 | Característica | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
| 16 | Nùcleos | 8 |
| 32 | Threads | 8 |
| normal | Arquitectura central | normal |
| Si | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 2,50 GHz | Frecuencia | -- |
| 3,40 GHz | Turbo Frecuencia (1 Nùcleo) | -- |
| 2,70 GHz | Turbo Frecuencia (Todos Nùcleos) | -- |
Grafica internaLos gráficos (iGPU) integrados en el procesador no solo permiten la salida de imágenes sin tener que depender de una solución de gráficos dedicada, sino que también pueden acelerar de manera eficiente la reproducción de video. |
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| sin iGPU | GPU | Unknown |
| Frecuencia GPU | -- | |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| -- | GPU Generation | -- |
| Tecnologia | ||
| Max. visualizaciones | 0 | |
| -- | Unidades de ejecución | -- |
| -- | Shader | -- |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | -- |
| -- | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
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| sin iGPU | GPU | Unknown |
| No | Codec h265 / HEVC (8 bit) | No |
| No | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
| No | Codec h264 | No |
| No | Codec VP9 | No |
| No | Codec VP8 | No |
| No | Codec AV1 | No |
| No | Codec AVC | No |
| No | Codec VC-1 | No |
| No | Codec JPEG | No |
Memoria & PCIeEl Intel Xeon D-2779 admite hasta 1024 GB de memoria en un máximo de 4 canales de memoria, mientras que Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 admite un máximo de GB de memoria con un ancho de banda de memoria máximo de -- habilitado. |
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| Intel Xeon D-2779 | Característica | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
| DDR4-3200 | Memoria | |
| 1024 GB | Max. Memoria | |
| 4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 0 |
| 102,4 GB/s | Max. Banda ancha | -- |
| Si | ECC | No |
| 25,00 MB | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | -- |
| 4.0 | Versión PCIe | -- |
| 32 | Lineas PCIe | -- |
| 63,0 GB/s | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaEl Intel Xeon D-2779 tiene un TDP de 126 W. El TDP de Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 es --. Los integradores de sistemas utilizan el TDP del procesador como guía al dimensionar la solución de refrigeración. |
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| Intel Xeon D-2779 | Característica | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
| 126 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl Intel Xeon D-2779 tiene 25,00 MB de caché y está fabricado en 10 nm. El caché de Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 está en 0,00 MB. El procesador está fabricado en 6 nm. |
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| Intel Xeon D-2779 | Característica | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
| 10 nm | Tecnologia | 6 nm |
| Monolítico | Diseño de chips | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | Extensiones ISA | -- |
| BGA 2579 | Enchufe | -- |
| VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualización | Ninguno |
| Si | AES-NI | No |
| Windows 10, Linux | Sistemas operativos | Android |
| Q1/2022 | Fecha de lanzamiento | Q4/2021 |
| 1558 $ | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
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| Intel Xeon D-2779 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
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