Intel Xeon D-2779 vs Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1
最終更新:
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注記：ここに記載されている情報は、前シリーズのモデルに基づいたものです。技術データとベンチマーク結果はそれぞれ、最終製品と異なる場合があります。 |
ベンチマークとの比較
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| Intel Xeon D-2779 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 | |
CPU比較この CPU の比較では、Intel Xeon D-2779 と Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 を比較し、ベンチマークを使用してどちらのプロセッサが高速であるかを確認します。
Q1/2022 でリリースされた Intel Xeon D-2779 16 コア プロセッサと、8 を搭載した Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 を比較します。 CPU コア。Q4/2021 で導入されました。 |
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| Intel Xeon D (79) | 家族 | Qualcomm Snapdragon G (4) |
| Intel Xeon D-2700 (16) | CPUグループ | Qualcomm Snapdragon G Gen 1 (3) |
| 4 | 世代 | 1 |
| Ice Lake | アーキテクチャ | Kryo |
| Desktop / Server | セグメント | Mobile |
| -- | 前任者 | -- |
| -- | 後継 | -- |
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CPU コアとクロック周波数Intel Xeon D-2779 は、クロック周波数 2.50 GHz (3.40 GHz) の 16 コア プロセッサです。 プロセッサは 32 のスレッドを同時に計算できます。 Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 は -- でクロックし、8 の CPU コアを備え、8 のスレッドを並列計算できます。 |
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| Intel Xeon D-2779 | 特性 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
| 16 | コア | 8 |
| 32 | Threads | 8 |
| normal | コアアーキテクチャ | normal |
| はい | ハイパースレッディング | いいえ |
| いいえ | オーバークロック可能 ? | いいえ |
| 2.50 GHz | クロック周波数 | -- |
| 3.40 GHz | ターボ クロック周波数 (1 コア) | -- |
| 2.70 GHz | ターボ クロック周波数 (全て コア) | -- |
内部グラフィックプロセッサーに統合されたグラフィックス (iGPU) により、専用のグラフィックス ソリューションに依存せずに画像出力が可能になるだけでなく、ビデオ再生を効率的に高速化することもできます。 |
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| iGPUなし | GPU | Unknown |
| グラフィック クロック周波数 | -- | |
| -- | GPU (ターボ) | -- |
| -- | GPU Generation | -- |
| 技術 | ||
| 最大画面サイズ | 0 | |
| -- | ユニット | -- |
| -- | Shader | -- |
| いいえ | Hardware Raytracing | いいえ |
| いいえ | Frame Generation | いいえ |
| -- | 最大メモリ容量 | -- |
| -- | DirectX Version | -- |
ハードウェア コーデック サポートハードウェアで高速化された写真またはビデオ コーデックは、ビデオの再生時にプロセッサの動作速度を大幅に高速化し、ノートブックまたはスマートフォンのバッテリ寿命を延ばすことができます。 |
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| iGPUなし | GPU | Unknown |
| いいえ | Codec h265 / HEVC (8 bit) | いいえ |
| いいえ | Codec h265 / HEVC (10 bit) | いいえ |
| いいえ | Codec h264 | いいえ |
| いいえ | Codec VP9 | いいえ |
| いいえ | Codec VP8 | いいえ |
| いいえ | Codec AV1 | いいえ |
| いいえ | Codec AVC | いいえ |
| いいえ | Codec VC-1 | いいえ |
| いいえ | Codec JPEG | いいえ |
RAM & PCIe4 メモリ チャネルでは最大 1024 GB のメモリがサポートされますが、Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 では最大 GB のメモリがサポートされます。 -- の最大メモリ帯域幅が有効になっています。 |
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| Intel Xeon D-2779 | 特性 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
| DDR4-3200 | RAM | |
| 1024 GB | 最大メモリ容量 | |
| 4 (Quad Channel) | メモリ チャンネル | 0 |
| 102.4 GB/s | Max. 帯域幅 | -- |
| はい | ECC | いいえ |
| 25.00 MB | L2 キャッシュ | -- |
| -- | L3 キャッシュ | -- |
| 4.0 | PCIe バージョン | -- |
| 32 | PCIe 配線 | -- |
| 63.0 GB/s | PCIe 帯域幅 | -- |
熱管理Intel Xeon D-2779 の TDP は 126 W です。 Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 の TDP は -- です。 システム インテグレーターは、冷却ソリューションの寸法を決定する際のガイドとしてプロセッサーの TDP を使用します。 |
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| Intel Xeon D-2779 | 特性 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
| 126 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
技術データIntel Xeon D-2779 には 25.00 MB キャッシュがあり、10 nm で製造されています。 Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 のキャッシュは 0.00 MB です。 プロセッサは 6 nm で製造されています。 |
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| Intel Xeon D-2779 | 特性 | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 1 |
| 10 nm | 技術 | 6 nm |
| モノリシック | チップ設計 | チップレット |
| x86-64 (64 bit) | 指図書 (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA拡張機能 | -- |
| BGA 2579 | ソケット | -- |
| VT-x, VT-x EPT, VT-d | 仮想化 | なし |
| はい | AES-NI | いいえ |
| Windows 10, Linux | オペレーティングシステム | Android |
| Q1/2022 | リリース日 | Q4/2021 |
| 1558 $ | 発売価格 | -- |
| その他のデータを表示 | その他のデータを表示 | |
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