Intel Xeon D-2775TE | Qualcomm Snapdragon 870 | |
CPU VergleichIntel Xeon D-2775TE oder Qualcomm Snapdragon 870 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Xeon D-2775TE besitzt 16 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 3,10 GHz. Es werden bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon D-2775TE im Q1/2022. Der Qualcomm Snapdragon 870 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 870 im Q2/2021. |
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Intel Xeon D (79) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
Intel Xeon D-2700 (16) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 865/870 (3) |
4 | Generation | 7 |
Ice Lake | Architektur | Kryo 585 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Xeon D-2775TE ist ein 16-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (3,10 GHz). Der Qualcomm Snapdragon 870 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,20 GHz. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 870 |
16 | Kerne | 8 |
32 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz (3,10 GHz) 16x Sunny Cove |
A-Kern | 3,20 GHz 1x Kryo 585 Prime |
-- | B-Kern | 2,42 GHz 3x Kryo 585 Gold |
-- | C-Kern | 1,80 GHz 4x Kryo 585 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 870 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 698 @ 15 TOPS |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 650 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,25 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 0,67 GHz |
-- | GPU Generation | 6 |
Technologie | 7 nm | |
Max. Bildschirme | 1 | |
-- | Ausführungseinheiten | 2 |
-- | Shader | 512 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | Qualcomm Adreno 650 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Xeon D-2775TE unterstützt maximal 1024 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 870 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 870 |
DDR4-2933 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
1024 GB | Max. Speicher | 16 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
93,8 GB/s | Max. Bandbreite | 44,0 GB/s |
Ja | ECC | Nein |
25,00 MB | L2 Cache | 2,00 MB |
-- | L3 Cache | 7,00 MB |
4.0 | PCIe Version | -- |
32 | PCIe Leitungen | -- |
63,0 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Intel Xeon D-2775TE besitzt eine TDP von 100 W, die des Qualcomm Snapdragon 870 liegt bei 10 W. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 870 |
100 W | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Xeon D-2775TE besitzt einen 25,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 870 insgesamt 9,00 MB groß ist. |
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Intel Xeon D-2775TE | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 870 |
10 nm | Technologie | 7 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA Erweiterungen | -- |
BGA 2579 | Sockel | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2022 | Erscheinungsdatum | Q2/2021 |
1784 $ | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 3,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 3,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
@ 0,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
Qualcomm Adreno 650 @ 0,67 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 870
8C 8T @ 3,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Xeon D-2775TE | Qualcomm Snapdragon 870 |
Unbekannt | Unbekannt |