Intel Core i3-10100F vs AMD Ryzen 9 4900U

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Intel Core i3-10100F		AMD Ryzen 9 4900U
CPU Vergleich Intel Core i3-10100F oder AMD Ryzen 9 4900U - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Intel Core i3-10100F besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,30 GHz. Es werden bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Core i3-10100F im Q4/2020. Der AMD Ryzen 9 4900U besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 4900U im Q1/2020.
Intel Core i3 (205)	Familie	AMD Ryzen 9 (35)
Intel Core i 10000 (43)	CPU Gruppe	AMD Ryzen 4000U (11)
10	Generation	3
Comet Lake S	Architektur	Renoir (Zen 2)
Desktop / Server	Segment	Mobile
Intel Core i3-9100F	Vorgänger	--
--	Nachfolger	--
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Intel Core i3-10100F ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,60 GHz (4,30 GHz). Der AMD Ryzen 9 4900U besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz (4,40 GHz).
Intel Core i3-10100F	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
4	Kerne	8
8	Threads	16
normal	Kernarchitektur	normal
Ja	Hyperthreading	Ja
Nein	Übertaktbar ?	Nein
3,60 GHz	Taktfrequenz	2,00 GHz
4,30 GHz	Turbo Taktfrequenz (1 Kern)	4,40 GHz
4,10 GHz	Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne)	3,40 GHz
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Intel Core i3-10100F	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
--	KI-Hardware	--
--	KI-Spezifikationen	--
Interne Grafik Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.
keine interne Grafik	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)
	Grafik-Taktfrequenz	0,40 GHz
--	GPU (Turbo)	1,75 GHz
--	GPU Generation	9
	Technologie	7 nm
	Max. Bildschirme	3
--	Ausführungseinheiten	8
--	Shader	512
Nein	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	8 GB
--	DirectX Version	12
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
keine interne Grafik	GPU	AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir)
Nein	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP8	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec AV1	Nein
Nein	Codec AVC	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VC-1	Dekodieren
Nein	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der Intel Core i3-10100F unterstützt maximal 128 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der AMD Ryzen 9 4900U kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.
Intel Core i3-10100F	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
DDR4-2666	Arbeitsspeicher	LPDDR4-4266, DDR4-3200
128 GB	Max. Speicher	64 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
42,7 GB/s	Max. Bandbreite	51,2 GB/s
Nein	ECC	Ja
--	L2 Cache	--
6,00 MB	L3 Cache	8,00 MB
3.0	PCIe Version	3.0
16	PCIe Leitungen	12
15,8 GB/s	PCIe Bandbreite	11,8 GB/s
Leistungsaufnahme Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Intel Core i3-10100F besitzt eine TDP von 65 W, die des AMD Ryzen 9 4900U liegt bei 15 W.
Intel Core i3-10100F	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
65 W	TDP (PL1 / PBP)	15 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	25 W
--	TDP down	10 W
100 °C	Tjunction max.	105 °C
Technische Daten Der Intel Core i3-10100F besitzt einen 6,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD Ryzen 9 4900U insgesamt 8,00 MB groß ist.
Intel Core i3-10100F	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 4900U
14 nm	Technologie	7 nm
Monolithisch	Chip-Design	Chiplet
x86-64 (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
SSE4.1, SSE4.2, AVX2	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
LGA 1200	Sockel	FP6
VT-x, VT-x EPT, VT-d	Virtualisierung	AMD-V, SVM
Ja	AES-NI	Ja
Windows 10, Windows 11, Linux	Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11, Linux
Q4/2020	Erscheinungsdatum	Q1/2020
79 $	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
Intel Core i3-10100F	AMD Ryzen 9 4900U
Unbekannt	Unbekannt

AMD Ryzen 9 4900U - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen 9 4900U ist ein 8-Kern (16 Threads) Mobilprozessor von AMD. Er ist in der Oberklasse angesiedelt. Der Einsatzort sind Premium-Notebooks bzw. Ultrabooks. Der Basistakt des Prozessors liegt bei recht geringen 2 GHz, allerdings kann der AMD Ryzen 9 4900U alle Kerne mit bis zu 3,4 GHz takten, sofern der Prozessor nicht zu warm wird. Bei der Last auf nur einem Kern, kann der Prozessor diesen mit 4,4 GHz takten. Die CPU basiert auf dem Renoir-APU Design, welches eine Verschmelzung von Zen-2 CPU-Kernen und der in 7 nm gefertigten AMD Radeon 8 Graphics ist.

Der AMD Ryzen 9 4900U ist technisch identisch mit dem AMD Ryzen 9 4990H, besitzt allerdings eine deutlich niedrigere TDP von 15 bis 25 Watt. Der AMD Ryzen 9 4900H ist mit 45 Watt klassifiziert und ist von AMD gegen Intels Core i9 Mobilprozessoren (Intel Core i9-9880H, Intel Core i9-9980HK) aufgestellt, die auch mit 8 CPU-Kernen und 16 Threads bei einer TDP von 45 Watt operieren. Durch AMDs feinere Fertigungsstruktur (7 nm gegen 14 nm++ bei Intel), sind die AMD Prozessoren aktuell dem Konkurrenten leicht überlegen.

Als iGPU kommt im AMD Ryzen 9 4900U eine AMD Radeon 8 Graphics mit 8 Ausführungseinheiten und 512 Shadern zum Einsatz. Dabei taktet die Grafikkarte mit bis zu 1,75 GHz. Auch diese für eine iGPU hohen Taktfrequenzen sind nur durch die neue 7 nm Fertigungsstruktur möglich. Die iGPU kann bis zu 3 Bildschirme parallel ansprechen. Bei modernen Notebooks setzten die Hersteller dabei mittlerweile auf Intels Thunderbolt 3 Port, der Display-Port und USB-C vereint. Es gibt seit Ende 2019 bereits erste AMD Mainboards mit Thunderbolt 3 Unterstützung.

Arbeitsspeicher wird im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle) bis zum Standard DDR4-3200 (bzw. LPDDR4-4266) unterstützt. Die hohe Speicherbandbreite kommt auch der internen Grafikkarte zu Gute, die einen Teil des Speichers als Grafikspeicher reservieren kann und auf einen hohen Speicherdurchsatz angewiesen ist um eine hohe Rechenleistung zu erreichen.

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