HiSilicon Kirin 990 5G | AMD E2-3200 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 990 5G oder AMD E2-3200 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 990 5G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,86 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 990 5G im Q3/2019. Der AMD E2-3200 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD E2-3200 im Q3/2011. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD E (23) |
HiSilicon Kirin 990 (3) | CPU Gruppe | AMD E2-3000 (4) |
8 | Generation | 3 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Llano (K10) |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 990 5G ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,86 GHz. Der AMD E2-3200 besitzt 2 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD E2-3200 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Ja |
2,86 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,40 GHz |
2,36 GHz 2x Cortex-A76 |
B-Kern | -- |
1,95 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD E2-3200 |
HUAWEI HiAI 2.0 | KI-Hardware | -- |
Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G76 MP16 | GPU | AMD Radeon HD 6379D |
0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,44 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 3 | GPU Generation | 3 |
7 nm | Technologie | 40 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
16 | Ausführungseinheiten | 2 |
256 | Shader | 160 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 1 GB |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G76 MP16 | GPU | AMD Radeon HD 6379D |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 990 5G unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der AMD E2-3200 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen anbinden. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD E2-3200 |
LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | DDR3-1600 |
8 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 990 5G besitzt eine TDP von 6 W, die des AMD E2-3200 liegt bei 65 W. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD E2-3200 |
6 W | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 990 5G besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD E2-3200 insgesamt 1,00 MB groß ist. |
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HiSilicon Kirin 990 5G | Eigenschaft | AMD E2-3200 |
7 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE3, SSE4a |
-- | Sockel | FM1 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | |
Q3/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2011 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 990 5G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
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AMD E2-3200
AMD Radeon HD 6379D @ 0,44 GHz |
HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD E2-3200
2C 2T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD E2-3200
2C 2T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD E2-3200
2C 2T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD E2-3200
2C 2T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD E2-3200
2C 2T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD E2-3200
2C 2T @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 990 5G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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AMD E2-3200
2C 2T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 990 5G | AMD E2-3200 |
Unbekannt | Unbekannt |