HiSilicon Kirin 990 4G vs Intel Core2 Duo SL7100

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 990 4G CPU1 vs CPU2 Intel Core2 Duo SL7100
HiSilicon Kirin 990 4G Intel Core2 Duo SL7100

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 990 4G oder Intel Core2 Duo SL7100 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 990 4G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,86 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 990 4G im Q3/2019.

Der Intel Core2 Duo SL7100 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core2 Duo SL7100 im Q1/2007.
HiSilicon Kirin (29) Familie Intel Celeron (165)
HiSilicon Kirin 990 (3) CPU Gruppe Intel Core 2 Duo L7000/SL7000/T5000/U7000 (18)
8 Generation 1
Cortex-A76 / Cortex-A55 Architektur Merom (Core)
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 990 4G besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 990 4G liegt bei 2,86 GHz während der Intel Core2 Duo SL7100 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core2 Duo SL7100 liegt bei 1,20 GHz.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft Intel Core2 Duo SL7100
8 Kerne 2
8 Threads 2
hybrid (Prime / big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,86 GHz
2x Cortex-A76
A-Kern 1,20 GHz
2,09 GHz
2x Cortex-A76
B-Kern --
1,86 GHz
4x Cortex-A55
C-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft Intel Core2 Duo SL7100
HUAWEI HiAI 2.0 KI-Hardware --
Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 990 4G oder Intel Core2 Duo SL7100 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-G76 MP16 GPU keine interne Grafik
0,60 GHz Grafik-Taktfrequenz --
-- GPU (Turbo) --
Bifrost 3 GPU Generation --
7 nm Technologie
2 Max. Bildschirme
16 Ausführungseinheiten --
256 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
4 GB Max. GPU Speicher --
12 DirectX Version --

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G76 MP16 GPU keine interne Grafik
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 990 4G kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core2 Duo SL7100 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft Intel Core2 Duo SL7100
LPDDR4X-2133 Arbeitsspeicher
8 GB Max. Speicher
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 0
-- Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache 4,00 MB
2,00 MB L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 990 4G liegt bei 6 W, während der Intel Core2 Duo SL7100 eine TDP von 17 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft Intel Core2 Duo SL7100
6 W TDP (PL1 / PBP) 17 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 100 °C

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 990 4G wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 2,00 MB Cache. Der Intel Core2 Duo SL7100 wird in 65 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 990 4G Eigenschaft Intel Core2 Duo SL7100
7 nm Technologie 65 nm
Chiplet Chip-Design Monolithisch
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen MMX, SSE, SSE2, SSE3
-- Sockel BGA 956
Keine Virtualisierung VT-x
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme
Q3/2019 Erscheinungsdatum Q1/2007
-- Erscheinungspreis --
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz
757 (100%)
Intel Core2 Duo SL7100 Intel Core2 Duo SL7100
2C 2T @ 1,20 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz
2855 (100%)
Intel Core2 Duo SL7100 Intel Core2 Duo SL7100
2C 2T @ 1,20 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz
996 (100%)
Intel Core2 Duo SL7100 Intel Core2 Duo SL7100
2C 2T @ 1,20 GHz
0 (0%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz
3244 (100%)
Intel Core2 Duo SL7100 Intel Core2 Duo SL7100
2C 2T @ 1,20 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 990 4G HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz
737 (100%)
Intel Core2 Duo SL7100 Intel Core2 Duo SL7100
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 990 4G Intel Core2 Duo SL7100
Huawei Mate 30 Pro Unbekannt

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