HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 835 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 960 und den Qualcomm Snapdragon 835 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 960 8-Kern Prozessor der im Q4/2016 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 835, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q2/2017 vorgestellt wurde. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 960 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 830 (1) |
5 | Generation | 4 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Kryo 280 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 845 |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 960 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 835 taktet mit 2,45 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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HiSilicon Kirin 960 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 835 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,45 GHz 4x Kryo 280 Gold |
1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,90 GHz 4x Kryo 280 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 960 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 835 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 682 |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 540 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,71 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,71 GHz |
Bifrost 1 | GPU Generation | 5 |
16 nm | Technologie | 10 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
8 | Ausführungseinheiten | -- |
256 | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G71 MP8 | GPU | Qualcomm Adreno 540 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 6 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 960 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 835 maximal 8 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 14,9 GB/s ermöglicht. |
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HiSilicon Kirin 960 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 835 |
LPDDR4-1600 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 |
6 GB | Max. Speicher | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
12,8 GB/s | Max. Bandbreite | 14,9 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
4,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 960 besitzt eine TDP von 5 W. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 835 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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HiSilicon Kirin 960 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 835 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 960 besitzt 4,00 MB Cache und wird in 16 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 835 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 10 nm gefertigt. |
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HiSilicon Kirin 960 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 835 |
16 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2016 | Erscheinungsdatum | Q2/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 835
Qualcomm Adreno 540 @ 0,71 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 835
8C 8T @ 2,45 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 960 | Qualcomm Snapdragon 835 |
Huawei Honor 8 Pro Huawei Honor 9 Huawei Mate 9 Huawei Mate 9 Pro Huawei Mate 9 Porsche Huawei MediaPad M5 Huawei Nova 2s Huawei P10 |
Unbekannt |