HiSilicon Kirin 935 vs Samsung Exynos 5410

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 935 CPU1 vs CPU2 Samsung Exynos 5410
HiSilicon Kirin 935 Samsung Exynos 5410

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 935 oder Samsung Exynos 5410 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 935 im Q1/2015.

Der Samsung Exynos 5410 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der Samsung Exynos 5410 im Q2/2013.
HiSilicon Kirin (29) Familie Samsung Exynos (47)
HiSilicon Kirin 930 (2) CPU Gruppe Samsung Exynos 5260/5410/5420/5422/5800 (5)
3 Generation 3
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Cortex-A15 / Cortex-A7
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 935 liegt bei 2,20 GHz während der Samsung Exynos 5410 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Samsung Exynos 5410 liegt bei 1,60 GHz.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Samsung Exynos 5410
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,20 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 1,60 GHz
4x Cortex-A15
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern 1,20 GHz
4x Cortex-A7

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Samsung Exynos 5410
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 935 oder Samsung Exynos 5410 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T628 MP4 GPU PowerVR SGX544 MP3
0,68 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,53 GHz
0,68 GHz GPU (Turbo) 0,53 GHz
Midgard 2 GPU Generation --
32nm Technologie 45nm
1 Max. Bildschirme 1
4 Ausführungseinheiten 6
64 Shader 12
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version 10.1

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T628 MP4 GPU PowerVR SGX544 MP3
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Nein Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 935 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der Samsung Exynos 5410 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Samsung Exynos 5410
LPDDR3-1600 Arbeitsspeicher LPDDR3-800
Max. Speicher
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 0
-- Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache 2,50 MB
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 935 liegt bei --, während der Samsung Exynos 5410 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Samsung Exynos 5410
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 935 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Samsung Exynos 5410 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 2,50 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Samsung Exynos 5410
28 nm Technologie 28 nm
Chiplet Chip-Design Unbekannt
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv7-A (32 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel AM1
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q1/2015 Erscheinungsdatum Q2/2013
-- Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 935 HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz
87 (100%)
Samsung Exynos 5410 Samsung Exynos 5410
PowerVR SGX544 MP3 @ 0,53 GHz
51 (59%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 935 Samsung Exynos 5410
Unbekannt Unbekannt

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