HiSilicon Kirin 935 | MediaTek Helio G25 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 935 oder MediaTek Helio G25 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 935 im Q1/2015. Der MediaTek Helio G25 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Helio G25 im Q2/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Helio (37) |
HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU Gruppe | MediaTek Helio G20/G30 (4) |
3 | Generation | 1 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 935 liegt bei 2,20 GHz während der MediaTek Helio G25 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio G25 liegt bei 2,00 GHz. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 935 oder MediaTek Helio G25 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | PowerVR GE8320 |
0,68 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz |
0,68 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 2 | GPU Generation | -- |
32nm | Technologie | 20 nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
4 | Ausführungseinheiten | 1 |
64 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 10 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | PowerVR GE8320 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Nein | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 935 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Helio G25 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1600, LPDDR3-933 |
Max. Speicher | 6 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 935 liegt bei --, während der MediaTek Helio G25 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 935 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der MediaTek Helio G25 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
28 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz |
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MediaTek Helio G25
PowerVR GE8320 @ 0,65 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 935 | MediaTek Helio G25 |
Unbekannt | Unbekannt |