Qualcomm Snapdragon 662 | MediaTek Helio G25 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 662 oder MediaTek Helio G25 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 662 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 662 im Q1/2020. Der MediaTek Helio G25 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Helio G25 im Q2/2020. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | Mediatek Helio (37) |
Qualcomm Snapdragon 662/665 (2) | CPU Gruppe | MediaTek Helio G20/G30 (4) |
7 | Generation | 1 |
Kryo 260 | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 662 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 662 liegt bei 2,00 GHz während der MediaTek Helio G25 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio G25 liegt bei 2,00 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 662 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Kryo 260 Gold |
A-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
1,80 GHz 4x Kryo 260 Silver |
B-Kern | 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 662 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 683 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDer Qualcomm Snapdragon 662 oder MediaTek Helio G25 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | PowerVR GE8320 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
6 | GPU Generation | -- |
11 nm | Technologie | 20 nm |
0 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 1 |
128 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12.1 | DirectX Version | 10 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 610 | GPU | PowerVR GE8320 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 662 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 29,8 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Helio G25 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s. |
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Qualcomm Snapdragon 662 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1600, LPDDR3-933 |
8 GB | Max. Speicher | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
29,8 GB/s | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 662 liegt bei --, während der MediaTek Helio G25 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Qualcomm Snapdragon 662 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 662 wird in 11 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der MediaTek Helio G25 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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Qualcomm Snapdragon 662 | Eigenschaft | MediaTek Helio G25 |
11 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
PowerVR GE8320 @ 0,65 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 662
8C 8T @ 2,00 GHz |
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MediaTek Helio G25
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 662 | MediaTek Helio G25 |
Unbekannt | Unbekannt |