HiSilicon Kirin 9000E | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000E oder Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. Der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,15 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 im Q3/2020. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2 (2) |
9 | Generation | 1 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Kryo 495 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz während der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 liegt bei 3,15 GHz. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 3,15 GHz 4x Kryo 495 Gold |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | 2,42 GHz 4x Kryo 495 Silver |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000E oder Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | Qualcomm Adreno 690 |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | 6 |
5 nm | Technologie | 7 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
22 | Ausführungseinheiten | -- |
352 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | Qualcomm Adreno 690 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000E kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 in 8 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 68,3 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
Max. Speicher | 16 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 8 (Octa Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 68,3 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 |
5 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android, Windows 10 (ARM) |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q3/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3,15 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3,15 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
Qualcomm Adreno 690 @ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2
8C 8T @ 3,15 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000E | Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 |
Unbekannt | Microsoft Surface Pro X |