HiSilicon Kirin 9000E | AMD E1-2100 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000E oder AMD E1-2100 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. Der AMD E1-2100 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD E1-2100 im Q3/2013. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD E (23) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | AMD E1/E2-2000 (4) |
9 | Generation | 2 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Kabini (Jaguar) |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz während der AMD E1-2100 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD E1-2100 liegt bei 1,00 GHz. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD E1-2100 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Ja |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 1,00 GHz |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 9000E oder AMD E1-2100 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | AMD Radeon HD 8210 |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,30 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | 5 |
5 nm | Technologie | 28 nm |
1 | Max. Bildschirme | 2 |
22 | Ausführungseinheiten | 2 |
352 | Shader | 128 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
12 | DirectX Version | 11.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP22 | GPU | AMD Radeon HD 8210 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000E kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD E1-2100 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 10,6 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD E1-2100 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR3L-1333 |
Max. Speicher | ||
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 10,6 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei --, während der AMD E1-2100 eine TDP von 9 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD E1-2100 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 9 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD E1-2100 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | AMD E1-2100 |
5 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | AMD-V |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q3/2013 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD E1-2100
2C 2T @ 1,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD E1-2100
2C 2T @ 1,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
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AMD E1-2100
AMD Radeon HD 8210 @ 0,30 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD E1-2100
2C 2T @ 1,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD E1-2100
2C 2T @ 1,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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AMD E1-2100
2C 2T @ 1,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000E | AMD E1-2100 |
Unbekannt | Unbekannt |