HiSilicon Kirin 820E 5G | Qualcomm Snapdragon 670 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 820E 5G oder Qualcomm Snapdragon 670 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 820E 5G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,22 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 820E 5G im Q1/2021. Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 670 im Q3/2018. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (103) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 670 (1) |
6 | Generation | 6 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Kryo 360 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 820E 5G ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,22 GHz. Der Qualcomm Snapdragon 670 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. |
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HiSilicon Kirin 820E 5G | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,22 GHz 3x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,00 GHz 2x Kryo 360 Gold |
1,84 GHz 3x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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HiSilicon Kirin 820E 5G | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
HUAWEI HiAI 2.0 | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
Da Vinci Architecture. Ascend D110 Lite | KI-Spezifikationen | Hexagon 685 @ 3 TOPS |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G57 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,70 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,70 GHz |
Vallhall 1 | GPU Generation | 6 |
7 nm | Technologie | 10 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
6 | Ausführungseinheiten | -- |
96 | Shader | 256 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G57 MP6 | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 820E 5G unterstützt maximal GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 670 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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HiSilicon Kirin 820E 5G | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 |
Max. Speicher | 8 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 14,9 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der HiSilicon Kirin 820E 5G besitzt eine TDP von 6 W, die des Qualcomm Snapdragon 670 liegt bei --. |
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HiSilicon Kirin 820E 5G | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
6 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 820E 5G besitzt einen 2,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 670 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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HiSilicon Kirin 820E 5G | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
7 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2021 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 820E 5G
ARM Mali-G57 MP6 @ 0,85 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
HiSilicon Kirin 820E 5G
8C 8T @ 2,22 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 820E 5G | Qualcomm Snapdragon 670 |
Huawei Nova 7 SE Huawei Nova 8 |
Unbekannt |