HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 700 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder MediaTek Dimensity 700 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der MediaTek Dimensity 700 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 700 im Q1/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) |
6 | Generation | 1 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der MediaTek Dimensity 700 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 700 liegt bei 2,20 GHz. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 700 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder MediaTek Dimensity 700 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,25 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,95 GHz |
Bifrost 2 | GPU Generation | Vallhall 1 |
12 nm | Technologie | 7 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
16 | Ausführungseinheiten | 2 |
288 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 12 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 700 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 17,1 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 700 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
6 GB | Max. Speicher | 12 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 17,1 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der MediaTek Dimensity 700 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 700 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 700 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 700 |
7 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q1/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | MediaTek Dimensity 700 |
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Unbekannt |