HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 700

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 810 CPU1 vs CPU2 MediaTek Dimensity 700
HiSilicon Kirin 810 MediaTek Dimensity 700

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 810 oder MediaTek Dimensity 700 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019.

Der MediaTek Dimensity 700 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 700 im Q1/2021.
HiSilicon Kirin (29) Familie Mediatek Dimensity (36)
HiSilicon Kirin 810/820 (3) CPU Gruppe MediaTek Dimensity 700/720/800 (4)
6 Generation 1
Cortex-A76 / Cortex-A55 Architektur Cortex-A76 / Cortex-A55
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der MediaTek Dimensity 700 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 700 liegt bei 2,20 GHz.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft MediaTek Dimensity 700
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,20 GHz
2x Cortex-A76
A-Kern 2,20 GHz
2x Cortex-A76
1,90 GHz
6x Cortex-A55
B-Kern 2,00 GHz
6x Cortex-A55

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft MediaTek Dimensity 700
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 810 oder MediaTek Dimensity 700 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-G52 MP6 GPU ARM Mali-G57 MP2
0,85 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,25 GHz
-- GPU (Turbo) 0,95 GHz
Bifrost 2 GPU Generation Vallhall 1
12 nm Technologie 7 nm
2 Max. Bildschirme 2
16 Ausführungseinheiten 2
288 Shader 32
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
4 GB Max. GPU Speicher 4 GB
12 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-G52 MP6 GPU ARM Mali-G57 MP2
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 12 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 700 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 17,1 GB/s.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft MediaTek Dimensity 700
LPDDR4X-2133 Arbeitsspeicher LPDDR4X-2133
6 GB Max. Speicher 12 GB
4 (Quad Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 17,1 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
1,00 MB L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der MediaTek Dimensity 700 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft MediaTek Dimensity 700
5 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 700 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 810 Eigenschaft MediaTek Dimensity 700
7 nm Technologie 7 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q2/2019 Erscheinungsdatum Q1/2021
-- Erscheinungspreis --
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 810 (100%)
MediaTek Dimensity 700 (93%)
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 810 (99%)
MediaTek Dimensity 700 (93%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
592 (100%)
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz
544 (92%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
1898 (100%)
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz
1692 (89%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
772 (100%)
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz
722 (94%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
2035 (100%)
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz
1858 (91%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz
122 (50%)
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz
243 (100%)

AnTuTu 9 Benchmark

Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
338464 (96%)
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz
352666 (100%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
301946 (92%)
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz
327806 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz
3622 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 810 MediaTek Dimensity 700
Huawei Honor 9X Pro
Huawei Honor Play 4T Pro
Huawei MatePad 10.4
Huawei Nova 5i Pro
Huawei P40 Lite
Unbekannt

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7. Qualcomm Snapdragon 680 4GHiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 680 4G vs HiSilicon Kirin 810
8. MediaTek Dimensity 700Qualcomm Snapdragon 720G MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 720G
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10. MediaTek Dimensity 700Qualcomm Snapdragon 732G MediaTek Dimensity 700 vs Qualcomm Snapdragon 732G


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