HiSilicon Kirin 810 | Apple A9 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder Apple A9 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der Apple A9 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,85 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 2 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple A9 im Q3/2015. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Apple A series (22) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | Apple A9/A9X (2) |
6 | Generation | 9 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | A9 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | Apple A8 |
-- | Nachfolger | Apple A10 Fusion |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der Apple A9 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Apple A9 liegt bei 1,85 GHz. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Apple A9 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 1,85 GHz 2x Twister |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder Apple A9 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Apple A9 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 6 |
12 nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
16 | Ausführungseinheiten | 24 |
288 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Apple A9 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 2 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Apple A9 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 25,6 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Apple A9 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4-3200 |
6 GB | Max. Speicher | 2 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 25,6 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 3,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der Apple A9 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Apple A9 |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Apple A9 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 7,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Apple A9 |
7 nm | Technologie | 16 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | iOS |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2015 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A9
2C 2T @ 1,85 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A9
2C 2T @ 1,85 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A9
2C 2T @ 1,85 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A9
2C 2T @ 1,85 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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Apple A9
Apple A9 @ 0,65 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A9
2C 2T @ 1,85 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A9
2C 2T @ 1,85 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A9
2C 2T @ 1,85 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | Apple A9 |
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