HiSilicon Kirin 810 | Apple A10 Fusion | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 810 oder Apple A10 Fusion - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. Der Apple A10 Fusion besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 2,34 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 3 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple A10 Fusion im Q3/2016. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Apple A series (22) |
HiSilicon Kirin 810/820 (3) | CPU Gruppe | Apple A10/A10X (2) |
6 | Generation | 10 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | A10 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | Apple A9 |
-- | Nachfolger | Apple A11 Bionic |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 2,20 GHz während der Apple A10 Fusion 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Apple A10 Fusion liegt bei 2,34 GHz. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Apple A10 Fusion |
8 | Kerne | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,34 GHz 2x Hurricane |
1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,09 GHz 2x Zephyr |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 810 oder Apple A10 Fusion verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Apple A10 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | 7 |
12 nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
16 | Ausführungseinheiten | 24 |
288 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP6 | GPU | Apple A10 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 3 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Apple A10 Fusion in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 25,6 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Apple A10 Fusion |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR4-3200 |
6 GB | Max. Speicher | 3 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 25,6 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 3,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W, während der Apple A10 Fusion eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Apple A10 Fusion |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 810 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Apple A10 Fusion wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 7,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 810 | Eigenschaft | Apple A10 Fusion |
7 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | iOS |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q3/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2,34 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2,34 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2,34 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2,34 GHz |
HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
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Apple A10 Fusion
Apple A10 @ 0,90 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2,34 GHz |
HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Apple A10 Fusion
4C 4T @ 2,34 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 810 | Apple A10 Fusion |
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