HiSilicon Kirin 710A | Qualcomm Snapdragon 855 Plus | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 710A oder Qualcomm Snapdragon 855 Plus - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 710A besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710A im Q2/2020. Der Qualcomm Snapdragon 855 Plus besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,96 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 855 Plus im Q4/2018. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 710A (1) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 855/860 (3) |
5 | Generation | 6 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Kryo 485 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | Qualcomm Snapdragon 860 |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 710A besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 710A liegt bei 2,00 GHz während der Qualcomm Snapdragon 855 Plus 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 855 Plus liegt bei 2,96 GHz. |
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HiSilicon Kirin 710A | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,96 GHz 1x Kryo 485 Prime |
1,60 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 2,42 GHz 3x Kryo 485 Gold |
-- | C-Kern | 1,80 GHz 4x Kryo 485 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 710A | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 690 @ 7 TOPS |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 710A oder Qualcomm Snapdragon 855 Plus verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 640 |
0,65 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,25 GHz |
1,00 GHz | GPU (Turbo) | 0,68 GHz |
Bifrost 1 | GPU Generation | 5 |
12 nm | Technologie | 7 nm |
2 | Max. Bildschirme | 1 |
8 | Ausführungseinheiten | 4 |
128 | Shader | 384 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 640 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 710A kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 12 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 855 Plus in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 34,1 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 710A | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
LPDDR4, LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
6 GB | Max. Speicher | 12 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 34,1 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 2,00 MB |
1,00 MB | L3 Cache | 3,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 710A liegt bei 5 W, während der Qualcomm Snapdragon 855 Plus eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 710A | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 710A wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 855 Plus wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 5,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 710A | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 855 Plus |
14 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2020 | Erscheinungsdatum | Q4/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
HiSilicon Kirin 710A
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
Qualcomm Adreno 640 @ 0,68 GHz |
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
HiSilicon Kirin 710A
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 855 Plus
8C 8T @ 2,96 GHz |
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