HiSilicon Kirin 710 | MediaTek Dimensity 6100+ | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 710 oder MediaTek Dimensity 6100+ - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 710 im Q3/2018. Der MediaTek Dimensity 6100+ besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 6100+ im Q3/2023. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 710 (1) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 6000 (3) |
5 | Generation | 0 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 710 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 2,20 GHz während der MediaTek Dimensity 6100+ 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 6100+ liegt bei 2,20 GHz. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 6100+ |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 710 oder MediaTek Dimensity 6100+ verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
0,65 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 1,10 GHz |
1,00 GHz | GPU (Turbo) | 1,10 GHz |
Bifrost 1 | GPU Generation | Vallhall 1 |
12 nm | Technologie | 7 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
8 | Ausführungseinheiten | 2 |
128 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G51 MP4 | GPU | ARM Mali-G57 MP2 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 710 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 12 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 6100+ in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 17,1 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 6100+ |
LPDDR4, LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
6 GB | Max. Speicher | 12 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 17,1 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
1,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 710 liegt bei 5 W, während der MediaTek Dimensity 6100+ eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 6100+ |
5 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 710 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 1,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 6100+ wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 710 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 6100+ |
12 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2018 | Erscheinungsdatum | Q3/2023 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 710
ARM Mali-G51 MP4 @ 1,00 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
ARM Mali-G57 MP2 @ 1,10 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
HiSilicon Kirin 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Dimensity 6100+
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 710 | MediaTek Dimensity 6100+ |
Huawei Honor 8X Huawei P30 lite |
Unbekannt |