HiSilicon Kirin 659 | UNISOC T700 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 659 oder UNISOC T700 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016. Der UNISOC T700 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der UNISOC T700 im Q1/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | UNISOC 4G (10) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | UNISOC 4G 12nm (8) |
4 | Generation | 0 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | -- |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der UNISOC T700 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des UNISOC T700 liegt bei 1,80 GHz. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | UNISOC T700 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,36 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 1,80 GHz 2x Cortex-A75 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,80 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 659 oder UNISOC T700 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G52 MP2 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | Bifrost 2 |
28nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
2 | Ausführungseinheiten | 2 |
32 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G52 MP2 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der UNISOC T700 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | UNISOC T700 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1866, LPDDR4-1866, LPDDR3-933 |
Max. Speicher | ||
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 0 |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der UNISOC T700 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | UNISOC T700 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der UNISOC T700 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 659 | Eigenschaft | UNISOC T700 |
16 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q1/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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UNISOC T700
ARM Mali-G52 MP2 @ 0,85 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 659 | UNISOC T700 |
Unbekannt | Unbekannt |