HiSilicon Kirin 659 | UNISOC T700 | |
Comparaison CPUHiSilicon Kirin 659 ou UNISOC T700 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le HiSilicon Kirin 659 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.36 GHz. Jusqu'à Go de mémoire est pris en charge dans 2 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 659 a été publié en Q2/2016. Le UNISOC T700 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 1.80 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 0 canaux de mémoire. Le UNISOC T700 a été publié en Q1/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famille | UNISOC 4G (10) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | Groupe de processeurs | UNISOC 4G 12nm (8) |
4 | Génération | 0 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architecture | -- |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe HiSilicon Kirin 659 a 8 cœurs de processeur et peut calculer 8 threads en parallèle. La fréquence d'horloge du HiSilicon Kirin 659 est 2.36 GHz tandis que le UNISOC T700 a 8 cœurs de processeur et 8 threads peuvent calculer simultanément. La fréquence d'horloge de UNISOC T700 est à 1.80 GHz. |
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HiSilicon Kirin 659 | Caractéristique | UNISOC T700 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.36 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 1.80 GHz 2x Cortex-A75 |
1.70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 1.80 GHz 6x Cortex-A55 |
Graphiques internesLe HiSilicon Kirin 659 ou UNISOC T700 a des graphiques intégrés, appelés iGPU en abrégé. L'iGPU utilise la mémoire principale du système comme mémoire graphique et repose sur la matrice du processeur. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G52 MP2 |
0.90 GHz | Fréquence GPU | 0.85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | Bifrost 2 |
28nm | La technologie | 16 nm |
2 | Max. affiche | 2 |
2 | Unités d'exécution | 2 |
32 | Shader | 32 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
-- | Max. GPU Mémoire | -- |
11 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-G52 MP2 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Non | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Non | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Non | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe HiSilicon Kirin 659 peut utiliser jusqu'à Go de mémoire dans 2 canaux de mémoire. La bande passante mémoire maximale est de --. Le UNISOC T700 prend en charge jusqu'à Go de mémoire dans 0 canaux de mémoire et atteint une bande passante mémoire allant jusqu'à --. |
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HiSilicon Kirin 659 | Caractéristique | UNISOC T700 |
LPDDR3-933 | Mémoire | LPDDR4X-1866, LPDDR4-1866, LPDDR3-933 |
Max. Mémoire | ||
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 0 |
-- | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLa puissance thermique nominale (TDP en abrégé) du HiSilicon Kirin 659 est de --, tandis que le UNISOC T700 a un TDP de --. Le TDP spécifie la solution de refroidissement nécessaire pour refroidir suffisamment le processeur. |
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HiSilicon Kirin 659 | Caractéristique | UNISOC T700 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe HiSilicon Kirin 659 est fabriqué en 16 nm et a 0.00 cache de Mo. Le UNISOC T700 est fabriqué en 12 nm et dispose d'un cache 0.00 Mo. |
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HiSilicon Kirin 659 | Caractéristique | UNISOC T700 |
16 nm | La technologie | 12 nm |
Chiplet | Conception de puce | Inconnu |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2016 | Date de sortie | Q1/2021 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1.80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1.80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz |
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UNISOC T700
ARM Mali-G52 MP2 @ 0.85 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1.80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1.80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1.80 GHz |
HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2.36 GHz |
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UNISOC T700
8C 8T @ 1.80 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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HiSilicon Kirin 659 | UNISOC T700 |
Inconnu | Inconnu |