HiSilicon Kirin 659 vs AMD Ryzen 3 4300G

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 659 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen 3 4300G
HiSilicon Kirin 659 AMD Ryzen 3 4300G

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 659 oder AMD Ryzen 3 4300G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016.

Der AMD Ryzen 3 4300G besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 4300G im Q3/2020.
HiSilicon Kirin (29) Familie AMD Ryzen 3 (33)
HiSilicon Kirin 650 (4) CPU Gruppe AMD Ryzen 4000G (22)
4 Generation 3
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Renoir (Zen 2)
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger AMD Ryzen 3 5300G

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der AMD Ryzen 3 4300G 4 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 4300G liegt bei 3,80 GHz (4,00 GHz).

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4300G
8 Kerne 4
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Ja
Nein Übertaktbar ? Ja
2,36 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 3,80 GHz (4,00 GHz)
4x Zen 2
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4300G
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 659 oder AMD Ryzen 3 4300G verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T830 MP2 GPU AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
0,90 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,40 GHz
-- GPU (Turbo) 1,70 GHz
Midgard 4 GPU Generation 9
28nm Technologie 7 nm
2 Max. Bildschirme 3
2 Ausführungseinheiten 6
32 Shader 384
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 2 GB
11 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T830 MP2 GPU AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir)
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 3 4300G in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4300G
LPDDR3-933 Arbeitsspeicher DDR4-3200
Max. Speicher 32 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 51,2 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache 2,00 MB
-- L3 Cache 4,00 MB
-- PCIe Version 3.0
-- PCIe Leitungen 12
-- PCIe Bandbreite 11,8 GB/s

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der AMD Ryzen 3 4300G eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4300G
-- TDP (PL1 / PBP) 65 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down 45 W
-- Tjunction max. 100 °C

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 3 4300G wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 6,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft AMD Ryzen 3 4300G
16 nm Technologie 7 nm
Chiplet Chip-Design Monolithisch
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Sockel AM4 (PGA 1331)
Keine Virtualisierung AMD-V, SVM
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Windows 11, Linux
Q2/2016 Erscheinungsdatum Q3/2020
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 659 (17%)
AMD Ryzen 3 4300G (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 659 (21%)
AMD Ryzen 3 4300G (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
193 (17%)
AMD Ryzen 3 4300G AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz
1134 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
893 (21%)
AMD Ryzen 3 4300G AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz
4233 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (5%)
AMD Ryzen 3 4300G AMD Ryzen 3 4300G
AMD Radeon RX Vega 6 (Renoir) @ 1,70 GHz
1306 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 4300G AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz
1519 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 4300G AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz
5257 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 4300G AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz
454 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 4300G AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz
11050 (100%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 4300G AMD Ryzen 3 4300G
4C 8T @ 4,00 GHz
182 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 659 AMD Ryzen 3 4300G
Unbekannt Unbekannt

AMD Ryzen 3 4300G - Beschreibung des Prozessors

Mit vier CPU-Kernen bildet der AMD Ryzen 3 4300G die kleinste Ausbaustufe von AMDs in 7 nm gefertigten Renoir-Desktop-Prozessoren. Der Prozessor taktet seine vier Kerne mit bis zu 3,8 GHz. Per Turbo-Modus kann der Prozessor die Taktfrequenz auf bis zu 4 GHz anheben. Das monolitische Renoir-Design unterscheidet sich trotz der Nutzung von Zen 2 CPU-Kernen etwas von den üblichen AMD Ryzen 3xxx Prozessoren. AMD hat den Level 3 Cache auf 8 MB minimiert um eine Grafik zu integrieren.

Der AMD Ryzen 3 4300G ist mit 65 Watt klassifiziert, kann aber auch bei 45 Watt ohne große Leistungsverluste betrieben werden. Auf einigen Mainboards ist sogar eine Reduzierung der cTDP auf 35 Watt möglich, etwa im ASRock DeskMini A300. Dabei reduziert sich zwar die Leistung des Prozessors geringfügig, die Effizienz steigt aber in einem größeren Maße. Daher kann es in kleinen oder sparsamen Systemen durchaus sinnvoll sein die TDP des Prozessors abzusenken.

Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher (DDR4-3200) werden vom AMD Ryzen 3 4300G in bis zu zwei Speicherkanälen unterstützt. Der Speichercontroller des Prozessors kann per Übertaktung auch mit schnellerem Arbeitsspeicher umgehen. Zumindest DDR4-3600 funktioniert auf fast allen Ryzen 3xxx bzw. Ryzen 4xxxG Prozessoren, so lange die Modulgröße 16 GB nicht übersteigt. Bei Speichermodulen mit höherer Kapazität (32 GB Module) kann der Arbeitsspeicher häufig nur mit der freigegeben Geschwindigkeit von DDR4-3200 betrieben werden.

Die AMD Radeon 6 Graphics (Renoir) wird auch in 7 nm gefertigt und lässt sich daher mit recht hohen Taktfrequenzen von 1,7 GHz betrieben. Obwohl sich die Anzahl der Ausführungseinheiten gegenüber der Vorgängergeneration teilweise reduziert hat, sind die Renoir-APUs aufgrund der hohen Taktfrequenz meist durchgehend schneller in Grafikberechnungen. Auch Treiberupdates und Optimierungen haben dazu geführt, dass auch der AMD Ryzen 3 4300G die meisten Spiele in 1080p bei niedrigen Details durchaus flüssig wiedergeben kann.

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