HiSilicon Kirin 655 vs AMD Ryzen Embedded R2312
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| HiSilicon Kirin 655 | AMD Ryzen Embedded R2312 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 655 und den AMD Ryzen Embedded R2312 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 655 8-Kern Prozessor der im Q2/2016 erschienen ist mit dem AMD Ryzen Embedded R2312, welcher 2 CPU-Kerne besitzt und im Q2/2022 vorgestellt wurde. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Ryzen Embedded R (9) |
| HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded R2000 (4) |
| 4 | Generation | 2 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Zen+ |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 655 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,12 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der AMD Ryzen Embedded R2312 taktet mit 2,70 GHz (3,50 GHz), besitzt 2 CPU-Kerne und kann parallel 4 Threads berechnen. |
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| HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| 8 | Kerne | 2 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Ja |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,70 GHz (3,50 GHz) |
| 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 1,20 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Midgard 4 | GPU Generation | 8 |
| 28nm | Technologie | 14 nm |
| 2 | Max. Bildschirme | 3 |
| 2 | Ausführungseinheiten | 3 |
| 32 | Shader | 192 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-T830 MP2 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 655 unterstützt, während der AMD Ryzen Embedded R2312 maximal 32 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 38,4 GB/s ermöglicht. |
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| HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | DDR4-2400 |
| Max. Speicher | 32 GB | |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| -- | Max. Bandbreite | 38,4 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | 1,00 MB |
| -- | L3 Cache | 2,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 8 |
| -- | PCIe Bandbreite | 7,9 GB/s |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 655 besitzt eine TDP von --. Die TDP des AMD Ryzen Embedded R2312 liegt bei 15 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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| HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | 25 W |
| -- | TDP down | 12 W |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 655 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 16 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen Embedded R2312 liegt bei 3,00 MB. Der Prozessor wird in 12 nm gefertigt. |
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| HiSilicon Kirin 655 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| 16 nm | Technologie | 12 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | FP5 |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
| Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q2/2022 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| HiSilicon Kirin 655 | AMD Ryzen Embedded R2312 |
| Unbekannt | Unbekannt |
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