HiSilicon Kirin 655 vs AMD Ryzen Embedded R2312

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Comparaison avec des benchmarks


HiSilicon Kirin 655 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen Embedded R2312
HiSilicon Kirin 655 AMD Ryzen Embedded R2312

Comparaison CPU

Dans cette comparaison de CPU, nous comparons le HiSilicon Kirin 655 et le AMD Ryzen Embedded R2312 et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.

Nous comparons le HiSilicon Kirin 655 8 processeur principal publié dans Q2/2016 avec le AMD Ryzen Embedded R2312 qui a 2 cœurs de processeur et a été introduit dans Q2/2022.
HiSilicon Kirin (29) Famille AMD Ryzen Embedded R (9)
HiSilicon Kirin 650 (4) Groupe de processeurs AMD Ryzen Embedded R2000 (4)
4 Génération 2
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architecture Zen+
Mobile Segment Desktop / Server
-- Prédécesseur --
-- Successeur --

Cœurs de processeur et fréquence de base

Le HiSilicon Kirin 655 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.12 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges AMD Ryzen Embedded R2312 avec 2.70 GHz (3.50 GHz), ont 2 cœurs de processeur et peuvent calculer 4 threads en parallèle.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique AMD Ryzen Embedded R2312
8 Cores 2
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) Architecture de base normal
Non Hyperthreading Oui
Non Overclocking ? Non
2.12 GHz
4x Cortex-A53
A-Core 2.70 GHz (3.50 GHz)
1.70 GHz
4x Cortex-A53
B-Core --

Intelligence artificielle et apprentissage automatique

Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, en particulier le traitement audio, image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. Les algorithmes de ML améliorent leurs performances au fur et à mesure qu'ils collectent des données via un logiciel. Les tâches de ML peuvent être traitées jusqu'à 10 000 fois plus rapidement qu'avec un processeur classique.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique AMD Ryzen Embedded R2312
-- Matériel AI --
-- Spécifications de l'IA --

Graphiques internes

Les graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo.

ARM Mali-T830 MP2 GPU AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
0.90 GHz Fréquence GPU 1.20 GHz
-- GPU (Turbo) --
Midgard 4 GPU Generation 8
28nm La technologie 14 nm
2 Max. affiche 3
2 Unités d'exécution 3
32 Shader 192
Non Hardware Raytracing Non
Non Frame Generation Non
-- Max. GPU Mémoire 2 Go
11 DirectX Version 12

Prise en charge du codec matériel

Un codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos.

ARM Mali-T830 MP2 GPU AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Décoder / Encoder Codec h265 / HEVC (8 bit) Décoder / Encoder
Décoder Codec h265 / HEVC (10 bit) Décoder / Encoder
Décoder / Encoder Codec h264 Décoder / Encoder
Non Codec VP9 Décoder / Encoder
Décoder / Encoder Codec VP8 Décoder / Encoder
Non Codec AV1 Non
Non Codec AVC Décoder / Encoder
Non Codec VC-1 Décoder
Décoder / Encoder Codec JPEG Décoder / Encoder

Mémoire & PCIe

Jusqu'à Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le HiSilicon Kirin 655, tandis que le AMD Ryzen Embedded R2312 prend en charge un maximum de 32 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de 38.4 Go/s activée.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique AMD Ryzen Embedded R2312
LPDDR3-933 Mémoire DDR4-2400
Max. Mémoire 32 Go
2 (Dual Channel) Canaux de mémoire 2 (Dual Channel)
-- Max. Bande passante 38.4 Go/s
Non ECC Oui
-- L2 Cache 1.00 MB
-- L3 Cache 2.00 MB
-- Version PCIe 3.0
-- PCIe lanes 8
-- PCIe Bande passante 7.9 Go/s

Gestion thermale

Le HiSilicon Kirin 655 a un TDP de --. Le TDP de AMD Ryzen Embedded R2312 est 15 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique AMD Ryzen Embedded R2312
-- TDP (PL1 / PBP) 15 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up 25 W
-- TDP down 12 W
-- Tjunction max. 105 °C

Détails techniques

Le HiSilicon Kirin 655 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 16 nm. Le cache de AMD Ryzen Embedded R2312 est à 3.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 12 nm.

HiSilicon Kirin 655 Caractéristique AMD Ryzen Embedded R2312
16 nm La technologie 12 nm
Chiplet Conception de puce Chiplet
Armv8-A (64 bit) Jeu d'instructions (ISA) x86-64 (64 bit)
-- Extensions ISA SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Socket FP5
Aucun La virtualisation AMD-V, SVM
Non AES-NI Oui
Android Systèmes d'exploitation Windows 10, Linux
Q2/2016 Date de sortie Q2/2022
-- Prix de sortie --
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iGPU - FP32 Performance (GFLOPS simple précision)

Les performances de calcul théoriques de l'unité graphique interne du processeur avec une précision simple (32 bits) dans GFLOPS. GFLOPS indique combien de milliards d'opérations en virgule flottante l'iGPU peut effectuer par seconde.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0.90 GHz
61 (13%)
AMD Ryzen Embedded R2312 AMD Ryzen Embedded R2312
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1.20 GHz
461 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test monocœur utilise un seul cœur de processeur, la quantité de cœurs ou la capacité d’hyperthreading ne comptent pas.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz
168 (100%)
AMD Ryzen Embedded R2312 AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3.50 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 est un benchmark multi-plateformes qui utilise beaucoup la mémoire système. Une mémoire rapide va beaucoup pousser le résultat. Le test multicœur concerne tous les cœurs de processeur et procure un avantage considérable de l'hyperthreading.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2.12 GHz
794 (100%)
AMD Ryzen Embedded R2312 AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3.10 GHz
0 (0%)

Périphériques utilisant ce processeur

HiSilicon Kirin 655 AMD Ryzen Embedded R2312
Inconnu Inconnu

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