HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 810 v2

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 620 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 810 v2
HiSilicon Kirin 620 Qualcomm Snapdragon 810 v2

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 620 oder Qualcomm Snapdragon 810 v2 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 620 im Q1/2015.

Der Qualcomm Snapdragon 810 v2 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 810 v2 im 2015.
HiSilicon Kirin (29) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 620 (1) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 808/810 (3)
3 Generation 2
Cortex-A53 Architektur Cortex-A57 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 620 liegt bei 1,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 810 v2 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 810 v2 liegt bei 2,00 GHz.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 810 v2
4 Kerne 8
4 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
1,20 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 2,00 GHz
4x Cortex-A57
-- B-Kern 1,50 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 810 v2
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon QDSP V56

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 620 oder Qualcomm Snapdragon 810 v2 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-450 MP4 GPU Qualcomm Adreno 430
0,53 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,63 GHz
0,53 GHz GPU (Turbo) 0,63 GHz
Utgard GPU Generation 4
28nm Technologie 20 nm
1 Max. Bildschirme 0
4 Ausführungseinheiten --
64 Shader 256
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
0 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-450 MP4 GPU Qualcomm Adreno 430
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Nein Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 620 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 810 v2 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 25,5 GB/s.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 810 v2
LPDDR3 Arbeitsspeicher LPDDR4-3200
Max. Speicher 8 GB
1 (Single Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 25,5 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 620 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 810 v2 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 810 v2
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 620 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 810 v2 wird in 20 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 810 v2
28 nm Technologie 20 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q1/2015 Erscheinungsdatum 2015
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 620 (38%)
Qualcomm Snapdragon 810 v2 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 620 (60%)
Qualcomm Snapdragon 810 v2 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz
102 (38%)
Qualcomm Snapdragon 810 v2 Qualcomm Snapdragon 810 v2
8C 8T @ 2,00 GHz
269 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz
505 (60%)
Qualcomm Snapdragon 810 v2 Qualcomm Snapdragon 810 v2
8C 8T @ 2,00 GHz
847 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz
32 (8%)
Qualcomm Snapdragon 810 v2 Qualcomm Snapdragon 810 v2
Qualcomm Adreno 430 @ 0,63 GHz
408 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 810 v2 Qualcomm Snapdragon 810 v2
8C 8T @ 2,00 GHz
921 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 620 Qualcomm Snapdragon 810 v2
Unbekannt Unbekannt

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