HiSilicon Kirin 620 | Qualcomm Snapdragon 808 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 620 oder Qualcomm Snapdragon 808 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 620 im Q1/2015. Der Qualcomm Snapdragon 808 besitzt 6 Kerne mit 6 Threads und taktet mit maximal 1,82 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 808 im Q3/2014. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 620 (1) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) |
3 | Generation | 2 |
Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A57 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 620 liegt bei 1,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 808 6 CPU-Kerne besitzt und 6 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 808 liegt bei 1,82 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 808 |
4 | Kerne | 6 |
4 | Threads | 6 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 1,82 GHz 2x Cortex-A57 |
-- | B-Kern | 1,44 GHz 4x Cortex-A53 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 808 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon QDSP V56 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 620 oder Qualcomm Snapdragon 808 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 418 |
0,53 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,60 GHz |
0,53 GHz | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
Utgard | GPU Generation | 4 |
28nm | Technologie | 20 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | 128 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
0 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-450 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 418 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 620 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 808 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 14,9 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 808 |
LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1866 |
Max. Speicher | 8 GB | |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 14,9 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 620 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 808 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 808 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 620 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 808 wird in 20 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 808 |
28 nm | Technologie | 20 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q3/2014 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz |
HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 808
Qualcomm Adreno 418 @ 0,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 620 | Qualcomm Snapdragon 808 |
Unbekannt | Unbekannt |