HiSilicon Kirin 620 vs Qualcomm Snapdragon 808

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 620 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 808
HiSilicon Kirin 620 Qualcomm Snapdragon 808

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 620 oder Qualcomm Snapdragon 808 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 620 im Q1/2015.

Der Qualcomm Snapdragon 808 besitzt 6 Kerne mit 6 Threads und taktet mit maximal 1,82 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 808 im Q3/2014.
HiSilicon Kirin (29) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 620 (1) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 808/810 (3)
3 Generation 2
Cortex-A53 Architektur Cortex-A57 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 620 liegt bei 1,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 808 6 CPU-Kerne besitzt und 6 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 808 liegt bei 1,82 GHz.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 808
4 Kerne 6
4 Threads 6
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
1,20 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 1,82 GHz
2x Cortex-A57
-- B-Kern 1,44 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 808
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon QDSP V56

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 620 oder Qualcomm Snapdragon 808 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-450 MP4 GPU Qualcomm Adreno 418
0,53 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,60 GHz
0,53 GHz GPU (Turbo) 0,60 GHz
Utgard GPU Generation 4
28nm Technologie 20 nm
1 Max. Bildschirme 0
4 Ausführungseinheiten --
64 Shader 128
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
0 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-450 MP4 GPU Qualcomm Adreno 418
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Nein Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 620 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 808 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 14,9 GB/s.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 808
LPDDR3 Arbeitsspeicher LPDDR3-1866
Max. Speicher 8 GB
1 (Single Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 14,9 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 620 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 808 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 808
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 620 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 808 wird in 20 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 620 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 808
28 nm Technologie 20 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q1/2015 Erscheinungsdatum Q3/2014
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 620 (43%)
Qualcomm Snapdragon 808 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 620 (75%)
Qualcomm Snapdragon 808 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz
102 (43%)
Qualcomm Snapdragon 808 Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz
237 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz
505 (75%)
Qualcomm Snapdragon 808 Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz
675 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz
32 (21%)
Qualcomm Snapdragon 808 Qualcomm Snapdragon 808
Qualcomm Adreno 418 @ 0,60 GHz
154 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 808 Qualcomm Snapdragon 808
6C 6T @ 1,82 GHz
1234 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 620 Qualcomm Snapdragon 808
Unbekannt Unbekannt

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