Apple M3 vs AMD Ryzen 9 7940HS

CPU-Vergleich mit Benchmarks

Apple M3		AMD Ryzen 9 7940HS
CPU Vergleich Apple M3 oder AMD Ryzen 9 7940HS - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der Apple M3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Es werden bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Apple M3 im Q4/2023. Der AMD Ryzen 9 7940HS besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 5,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 256 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 9 7940HS im Q1/2023.
Apple M series (25)	Familie	AMD Ryzen 9 (35)
Apple M3 (6)	CPU Gruppe	AMD Ryzen 7040 (21)
3	Generation	6
M3	Architektur	Phoenix (Zen 4)
Mobile	Segment	Mobile
Apple M2	Vorgänger	--
Apple M4	Nachfolger	AMD Ryzen 9 8945HS
CPU Kerne und Taktfrequenz Der Apple M3 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Apple M3 liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz) während der AMD Ryzen 9 7940HS 8 CPU-Kerne besitzt und 16 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 9 7940HS liegt bei 4,00 GHz (5,20 GHz).
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 7940HS
8	Kerne	8
8	Threads	16
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Ja
Nein	Übertaktbar ?	Nein
0,70 GHz (4,06 GHz) 4x P-Core	A-Kern	4,00 GHz (5,20 GHz) 8x Zen 4
0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core	B-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 7940HS
Apple Neural Engine	KI-Hardware	AMD Ryzen AI
16 Neural cores @ 35 TOPS	KI-Spezifikationen	AMD dedicated AI XDNA Technology
Interne Grafik Der Apple M3 oder AMD Ryzen 9 7940HS verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
Apple M3 (10 Core)	GPU	AMD Radeon 780M
0,39 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,80 GHz
1,40 GHz	GPU (Turbo)	2,80 GHz
3	GPU Generation	3
3 nm	Technologie	4 nm
2	Max. Bildschirme	4
160	Ausführungseinheiten	12
1280	Shader	768
Ja	Hardware Raytracing	Ja
Nein	Frame Generation	AMD FSR
24 GB	Max. GPU Speicher	32 GB
--	DirectX Version	12
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Apple M3 (10 Core)	GPU	AMD Radeon 780M
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP9	Dekodieren
Dekodieren	Codec VP8	Dekodieren
Dekodieren	Codec AV1	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec AVC	Dekodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der Apple M3 kann bis zu 24 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Bis zu 256 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 9 7940HS in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 120,0 GB/s.
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 7940HS
LPDDR5-6400	Arbeitsspeicher	DDR5-4800, DDR5-5600, LPDDR5-6400, LPDDR5X-7500
24 GB	Max. Speicher	256 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
102,4 GB/s	Max. Bandbreite	120,0 GB/s
Nein	ECC	Ja
20,00 MB	L2 Cache	8,00 MB
--	L3 Cache	16,00 MB
4.0	PCIe Version	4.0
--	PCIe Leitungen	20
--	PCIe Bandbreite	39,4 GB/s
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Apple M3 liegt bei 22 W, während der AMD Ryzen 9 7940HS eine TDP von 54 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 7940HS
22 W	TDP (PL1 / PBP)	54 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
15 W	TDP down	35 W
100 °C	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der Apple M3 wird in 3 nm gefertigt und verfügt über 20,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 9 7940HS wird in 4 nm gefertigt und verfügt über einen 24,00 MB großen Cache.
Apple M3	Eigenschaft	AMD Ryzen 9 7940HS
3 nm	Technologie	4 nm
Chiplet	Chip-Design	Monolithisch
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
Rosetta 2 x86-Emulation	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
--	Sockel	FP8
Apple Virtualization Framework	Virtualisierung	AMD-V, SVM
Ja	AES-NI	Ja
macOS, iPadOS	Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11, Linux
Q4/2023	Erscheinungsdatum	Q1/2023
--	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
Apple M3	AMD Ryzen 9 7940HS
Apple iMac 24 (2023)	Unbekannt

Apple M3 - Beschreibung des Prozessors

Mit dem Apple M3 hat der Hersteller seinen ersten Prozessor der dritten Generation vorgestellt. Der SoC enthält einen CPU-Teil, der mit 4 P-Kernen und 4 E-Kernen die gleiche Ausstattung besitzt wie der Apple M1 oder Apple M2. Die Kerne Takten mit bis zu 4,06 Ghz nun aber etwas höher. Daraus resultiert auch eine etwas höhere CPU-Leistung gegenüber den Vorgängern.

Der Leistungssprung gegenüber dem Apple M2 liegt zwischen 10 und 20 Prozent und kommt hauptsächlich aus der erhöhten Taktfrequenz. Durch kleinere Optimierungen hat sich allerdings die Effizienz des Prozessors weiter erhöht. In unserem Cinebench R23 Effizienz-Benchmark, indem die erreichte Mehrkernleistung der Energieaufnahme unter Volllast entgegengestellt wird, belegt der Apple M3 aktuell den ersten Platz.

Die gesteigerte Effizienz ist sicherlich auch dem neuen Fertigungsverfahren von TSMC geschuldet. TSMC fertigt den Apple M3 nun in 3 nm, während der Apple M2 noch in 5 nm hergestellt wurde. Aufgrund der gesteigerten Leistung wurde die TDP des Apple M3 auf 22 Watt angehoben, während der Vorgänger noch mit 20 Watt auskommen musste.

Die Speicheranbindung hat Apple im Vergleich zum Apple M2 nicht angefasst. Es können immer noch bis zu 24 GB LPDDR5-6400 Speicher angesprochen werden. Die maximale Bandbreite liegt bei 102,4 GB/s. Neu ist die Verwaltung des gemeinsamen Speichers. Dieser wird nun intelligenter zwischen CPU und der internen Grafik (iGPU) aufgeteilt. Apple nennt dies "Dynamic Cache". Durch die neue Speicherverwaltung soll der Apple M3 auf eine wesentlich bessere Grafikleistung kommen.

Und obwohl sich die reine FP32-Rohleistung der Grafik mit 3,55 TFLOPS im Vergleich zum Apple M2 nicht verändert hat, erreicht der Apple M3 in der Praxis wirklich bessere Bildraten. Dazu trägt auch der mit 35 TOPS nun doppelt so große AI-Bereich des SoCs bei. Gleichzeitig unterstützt die interne Grafik nun die Hardwaredekodierung des AV1-Codes und ermöglicht Raytracing in Hardware.

AMD Ryzen 9 7940HS - Beschreibung des Prozessors

Beim AMD Ryzen 9 7940HS handelt es sich um einen Prozessor, der zur mittlerweile sechsten Generation der AMD Ryzen 9 Familie gehört. Der Prozessor wurde im ersten Quartal des Jahres 2023 veröffentlicht und wird in einer Strukturbreite von 4 Nanometern gefertigt. Das Chip-Design des AMD Ryzen 9 7940HS ist monolithisch und er basiert auf der Phoenix (Zen 4) Architektur von AMD. Der Level 2 Cache des Prozessors ist 8,00 Megabyte groß und der Level 3 Cache ist mit 16,00 Megabyte exakt doppelt so groß.

Der AMD Ryzen 9 7940HS besitzt 8 identische Prozessorkerne vom Typ Zen 4. Die Basis-Taktfrequenz der Kerne liegt bei 4,00 Gigahertz und der maximale Turbotakt der Kerne liegt bei 5,20 Gigahertz. Da es sich um einen Prozessor aus dem Mobile-Segment handelt, lässt sich die CPU nicht übertakten. Jedoch unterstützt der AMD Ryzen 9 7940HS die Hyperthreading-Technologie, womit aus den 8 physikalischen Kernen bei Bedarf bis zu 18 Rechenthreads werden.

Im Prozessor ist mit der AMD Radeon 780M Graphics eine interne Grafikeinheit integriert. Diese iGPU wurde gemeinsam mit dem Prozessor im ersten Quartal 2023 veröffentlicht und sie wird ebenfalls in einer Strukturbreite von 4 Nanometern gefertigt. Die Standard-Taktfrequenz der Grafikeinheit liegt bei 1,20 Gigahertz, welche im Turbomodus auf bis zu 2,70 Gigahertz gesteigert werden kann. Die AMD Radeon 780M Graphics besitzt 12 Ausführungseinheiten mit 768 Shadern und erreicht eine FP32-Rechenleistung von 4300 GigaFLOPS. Zudem ist die Grafikeinheit in der Lage, bis zu 32 Gigabyte des im System verbauten Arbeitsspeichers zu benutzen.

Zusammen mit dem AMD Ryzen 9 7940HS können bis zu 256 Gigabyte Arbeitsspeicher vom Typ DDR5-5600 oder LPDDR5X-7500 betrieben werden. Der Arbeitsspeicher ist dabei über 2 Speicherkanäle angebunden und kann eine maximale Speicherbandbreite von 89,6 GB/s erreichen. Dazu unterstützt der AMD Ryzen 9 7940HS den Betrieb von Arbeitsspeicher mit automatischer Fehlerkorrektur (ECC-Speicher).

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