AMD Ryzen Embedded V1202B oder Qualcomm Snapdragon 870 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,20 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V1202B im Q1/2018.
Der Qualcomm Snapdragon 870 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 870 im Q2/2021.
Der AMD Ryzen Embedded V1202B ist ein 2-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,30 GHz (3,20 GHz). Der Qualcomm Snapdragon 870 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,20 GHz.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
Der AMD Ryzen Embedded V1202B unterstützt maximal 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 870 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden.
Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt eine TDP von 15 W, die des Qualcomm Snapdragon 870 liegt bei 10 W.
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Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
AMD Ryzen Embedded V1202B - Beschreibung des Prozessors
Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt zwei CPU-Kerne, kann aber durch Nutzung der Hyper-Threading Technik bis zu 4 Threads gleichzeitig abarbeiten. Seine beiden Kerne taktet der Prozessor mit 2,3 GHz. Bei der Auslastung von nur einem CPU-Kern kann der AMD Ryzen Embedded V1202B diesen mit bis zu 3,2 GHz takten.
Beim AMD Ryzen Embedded V1202B handelt es sich um einen Embedded Prozessor, der für die spezielle Anwendung in Firmenumgebungen gedacht ist. Technisch ist der Prozessor aber sehr ähnlich zu den "normalen" AMD Ryzen Mobilprozessoren für den Endkundenmarkt. Der Prozessor basiert auf dem Great Horned Owl (Zen) Design welches im 1. Quartal 2018 eingeführt wurde. Der Prozessor ist für einen langen Support-Zeitrahmen konzipiert und wird über den Sockel FP5 direkt mit dem Mainboard des Computers verlötet. Ein späterer Prozessortausch ist bei diesem System nicht möglich.
Im Prozessor ist eine interne Grafikkarte integriert. AMD setzt hier auf die AMD Radeon Vega 3 mit drei Ausführungseinheiten und 192 Shadern, die mit bis zu 1 GHz Takt operieren. Die iGPU kommt bei FP32 Gleitkommaoperationen auf 384 GFLOPS, was relativ wenig ist. Die iGPU unterstützt im AMD Ryzen Embedded V1202B bis zu 4 Bildschirme, was einer mehr ist als bei den normalen Ryzen Mobilprozessoren bzw. APUs. Dazu verfügt der Prozessor über 16 PCIe 3.0 Leitungen zum Anbinden von Komponenten an die CPU.
Der AMD Ryzen Embedded V1202B unterstützt bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle). Damit ist eine maximale Speicherbandbreite von 47,7 GBps möglich. ECC-Speicher mit eingebauter Fehlerkorrektur wird vom Prozessor unterstützt. Der Prozessor besitzt 4 Megabytes Level 3 Cache und ist mit einer TDP von 15 Watt klassifiziert. Die TDP kann nach Wunsch des Herstellers von 12 - 25 Watt an die Bedürfnisse angepasst werden. Gerade wenn CPU und GPU Teil gleichzeitig voll ausgelastet werden, macht ein höheres TDP-Budget Sinn.
Qualcomm Snapdragon 870 - Beschreibung des Prozessors
Der Qualcomm Snapdragon 870 ist ein High-End Smartphone Prozessor von Qualcomm, der auf der Kryo 585 Architektur basiert. Das Kerndesign stammt von ARM und wird unter Lizenz von Qualcomm verwendet.
Mit 8 CPU-Kernen im hybriden Aufbau und der Nutzung eines hoch getakteten Prime-Kerns ist der Qualcomm Snapdragon 870 schnell genug für alle Aufgaben die man mit seinem Smartphone erledigen möchte. Der Prime-Kern taktet dabei mit bis zu 3,2 GHz. Er wird durch drei weitere P-Kerne (Kryo 585 Gold) mit einer Taktfrequenz von maximal 2,42 GHz ergänzt.
Für Hintergrundaufgaben oder rechenschwache Aufgaben stehen 4 Kryo 585 Silver CPU-Kerne zur Verfügung. Diese takten zwar nur mit 1,8 GHz, sind dafür aber besonders energieeffizient. Der Qualcomm Snapdragon 870 besitzt außerdem den Qualcomm Hexagon 698 KI-Beschleuniger, der es auf 15 TOPS bringt und bestimmte Szenarien wie z.B. die Video- und Bildverarbeitung deutlich beschleunigt.
Als Grafik kommt im Qualcomm Snapdragon 870 die Adreno 650 zum Einsatz. Mit 512 Textur-Shadern und einer theoretischen FP32-Rechenleistung von 1,4 TFLOPS ist diese schnell genug um auch moderne Smartphone Spiele flüssig wiederzugeben.
Geräte mit dem Qualcomm Snapdragon 870 können mit bis zu 16 GB Arbeitsspeicher ausgestattet werden. Dabei unterstützt die CPU sowohl den älteren LPDDR4X-4266 Speicher mit einer Speicherbandbreite von 34,1 GB/s als auch den neueren LPDDR5-5500 Speicher, der es auf maximal 44 GB/s bringt.
Die TDP und somit die maximale Energieaufnahme des Qualcomm Snapdragon 870 gibt der Hersteller zwar nicht an, mit spezieller Software lässt sich diese aber ziemlich gut schätzen. Beim Qualcomm Snapdragon 870 gehen wir von einer TDP von 10 Watt aus, was identisch zu anderen High-End Smartphone Prozessoren anderer Hersteller ist.
Gefertigt wird der Qualcomm Snapdragon 870 in einem 7 nm Verfahren, was relativ energiesparend ist.