AMD Ryzen Embedded V1202B vs Qualcomm Snapdragon 850
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| AMD Ryzen Embedded V1202B | Qualcomm Snapdragon 850 | |
CPU VergleichAMD Ryzen Embedded V1202B oder Qualcomm Snapdragon 850 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,20 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V1202B im Q1/2018. Der Qualcomm Snapdragon 850 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,95 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 850 im Q3/2018. |
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| AMD Ryzen Embedded V (16) | Familie | Qualcomm Snapdragon (103) |
| AMD Ryzen Embedded V1000 (7) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 845/850 (2) |
| 1 | Generation | 5 |
| Great Horned Owl (Zen) | Architektur | Kryo 385 |
| Desktop / Server | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen Embedded V1202B ist ein 2-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,30 GHz (3,20 GHz). Der Qualcomm Snapdragon 850 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,95 GHz. |
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| AMD Ryzen Embedded V1202B | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 850 |
| 2 | Kerne | 8 |
| 4 | Threads | 8 |
| normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
| Ja | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,30 GHz (3,20 GHz) | A-Kern | 2,95 GHz 4x Kryo 385 Gold |
| -- | B-Kern | 1,80 GHz 4x Kryo 385 Silver |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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| AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
| 1,00 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,70 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| 8 | GPU Generation | 4 |
| 14 nm | Technologie | 10 nm |
| 3 | Max. Bildschirme | 2 |
| 3 | Ausführungseinheiten | -- |
| 192 | Shader | 256 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 2 GB | Max. GPU Speicher | 8 GB |
| 12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 630 |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen Embedded V1202B unterstützt maximal 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 850 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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| AMD Ryzen Embedded V1202B | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 850 |
| DDR4-2400 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 |
| 32 GB | Max. Speicher | 8 GB |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
| 38,4 GB/s | Max. Bandbreite | 29,8 GB/s |
| Ja | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | 1,50 MB |
| 4,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
| 3.0 | PCIe Version | -- |
| 16 | PCIe Leitungen | -- |
| 15,8 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt eine TDP von 15 W, die des Qualcomm Snapdragon 850 liegt bei --. |
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| AMD Ryzen Embedded V1202B | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 850 |
| 15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| 25 W | TDP up | -- |
| 12 W | TDP down | -- |
| 105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt einen 4,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 850 insgesamt 3,50 MB groß ist. |
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| AMD Ryzen Embedded V1202B | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 850 |
| 14 nm | Technologie | 10 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
| FP5 | Sockel | -- |
| AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
| Ja | AES-NI | Nein |
| Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
| Q1/2018 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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AMD Ryzen Embedded V1202B
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
Qualcomm Adreno 630 @ 0,70 GHz |
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Cinebench 2024 (Single-Core)
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Cinebench 2024 (Multi-Core)
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 850
8C 8T @ 2,95 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| AMD Ryzen Embedded V1202B | Qualcomm Snapdragon 850 |
| Unbekannt | Unbekannt |
AMD Ryzen Embedded V1202B - Beschreibung des Prozessors
Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt zwei CPU-Kerne, kann aber durch Nutzung der Hyper-Threading Technik bis zu 4 Threads gleichzeitig abarbeiten. Seine beiden Kerne taktet der Prozessor mit 2,3 GHz. Bei der Auslastung von nur einem CPU-Kern kann der AMD Ryzen Embedded V1202B diesen mit bis zu 3,2 GHz takten.Beim AMD Ryzen Embedded V1202B handelt es sich um einen Embedded Prozessor, der für die spezielle Anwendung in Firmenumgebungen gedacht ist. Technisch ist der Prozessor aber sehr ähnlich zu den "normalen" AMD Ryzen Mobilprozessoren für den Endkundenmarkt. Der Prozessor basiert auf dem Great Horned Owl (Zen) Design welches im 1. Quartal 2018 eingeführt wurde. Der Prozessor ist für einen langen Support-Zeitrahmen konzipiert und wird über den Sockel FP5 direkt mit dem Mainboard des Computers verlötet. Ein späterer Prozessortausch ist bei diesem System nicht möglich.
Im Prozessor ist eine interne Grafikkarte integriert. AMD setzt hier auf die AMD Radeon Vega 3 mit drei Ausführungseinheiten und 192 Shadern, die mit bis zu 1 GHz Takt operieren. Die iGPU kommt bei FP32 Gleitkommaoperationen auf 384 GFLOPS, was relativ wenig ist. Die iGPU unterstützt im AMD Ryzen Embedded V1202B bis zu 4 Bildschirme, was einer mehr ist als bei den normalen Ryzen Mobilprozessoren bzw. APUs. Dazu verfügt der Prozessor über 16 PCIe 3.0 Leitungen zum Anbinden von Komponenten an die CPU.
Der AMD Ryzen Embedded V1202B unterstützt bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle). Damit ist eine maximale Speicherbandbreite von 47,7 GBps möglich. ECC-Speicher mit eingebauter Fehlerkorrektur wird vom Prozessor unterstützt. Der Prozessor besitzt 4 Megabytes Level 3 Cache und ist mit einer TDP von 15 Watt klassifiziert. Die TDP kann nach Wunsch des Herstellers von 12 - 25 Watt an die Bedürfnisse angepasst werden. Gerade wenn CPU und GPU Teil gleichzeitig voll ausgelastet werden, macht ein höheres TDP-Budget Sinn.
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