AMD Ryzen Embedded V1202B vs Qualcomm Snapdragon 210

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


AMD Ryzen Embedded V1202B CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 210
AMD Ryzen Embedded V1202B Qualcomm Snapdragon 210

CPU Vergleich

AMD Ryzen Embedded V1202B oder Qualcomm Snapdragon 210 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,20 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V1202B im Q1/2018.

Der Qualcomm Snapdragon 210 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 210 im 2014.
AMD Ryzen Embedded V (16) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
AMD Ryzen Embedded V1000 (7) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 205-212 (4)
1 Generation 2
Great Horned Owl (Zen) Architektur Cortex-A7
Desktop / Server Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der AMD Ryzen Embedded V1202B ist ein 2-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,30 GHz (3,20 GHz). Der Qualcomm Snapdragon 210 besitzt 4 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 1,10 GHz.

AMD Ryzen Embedded V1202B Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 210
2 Kerne 4
4 Threads 4
normal Kernarchitektur normal
Ja Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,30 GHz Taktfrequenz 1,10 GHz
3,20 GHz Turbo Taktfrequenz (1 Kern) --
2,30 GHz Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

AMD Ryzen Embedded V1202B Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 210
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen QDSP6 DSP

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) GPU Qualcomm Adreno 304
1,00 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,40 GHz
-- GPU (Turbo) 0,40 GHz
8 GPU Generation 3
14 nm Technologie 28 nm
3 Max. Bildschirme 0
3 Ausführungseinheiten --
192 Shader 24
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
2 GB Max. GPU Speicher --
12 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) GPU Qualcomm Adreno 304
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Nein
Dekodieren Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der AMD Ryzen Embedded V1202B unterstützt maximal 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 210 kann bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

AMD Ryzen Embedded V1202B Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 210
DDR4-2400 Arbeitsspeicher LPDDR3-1066, LPDDR2-1066
32 GB Max. Speicher 4 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
38,4 GB/s Max. Bandbreite 8,5 GB/s
Ja ECC Nein
-- L2 Cache --
4,00 MB L3 Cache --
3.0 PCIe Version --
16 PCIe Leitungen --
15,8 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt eine TDP von 15 W, die des Qualcomm Snapdragon 210 liegt bei --.

AMD Ryzen Embedded V1202B Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 210
15 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
25 W TDP up --
12 W TDP down --
105 °C Tjunction max. --

Technische Daten

Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt einen 4,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 210 insgesamt 0,00 MB groß ist.

AMD Ryzen Embedded V1202B Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 210
14 nm Technologie 28 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv7-A (32 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA Erweiterungen --
FP5 Sockel --
AMD-V, SVM Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Linux Betriebssysteme Android
Q1/2018 Erscheinungsdatum 2014
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 0 CPU Benchmarks
AMD Ryzen Embedded V1202B (0%)
Qualcomm Snapdragon 210 (0%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
AMD Ryzen Embedded V1202B (100%)
Qualcomm Snapdragon 210 (6%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
AMD Ryzen Embedded V1202B AMD Ryzen Embedded V1202B
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz
384 (100%)
Qualcomm Snapdragon 210 Qualcomm Snapdragon 210
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz
19 (5%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
AMD Ryzen Embedded V1202B AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz
4444 (100%)
Qualcomm Snapdragon 210 Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz
272 (6%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen Embedded V1202B AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 210 Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz
62 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen Embedded V1202B AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 210 Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz
231 (100%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen Embedded V1202B AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 3,20 GHz
124 (100%)
Qualcomm Snapdragon 210 Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen Embedded V1202B AMD Ryzen Embedded V1202B
2C 4T @ 2,30 GHz
352 (100%)
Qualcomm Snapdragon 210 Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

AMD Ryzen Embedded V1202B Qualcomm Snapdragon 210
Unbekannt Unbekannt

AMD Ryzen Embedded V1202B - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen Embedded V1202B besitzt zwei CPU-Kerne, kann aber durch Nutzung der Hyper-Threading Technik bis zu 4 Threads gleichzeitig abarbeiten. Seine beiden Kerne taktet der Prozessor mit 2,3 GHz. Bei der Auslastung von nur einem CPU-Kern kann der AMD Ryzen Embedded V1202B diesen mit bis zu 3,2 GHz takten.

Beim AMD Ryzen Embedded V1202B handelt es sich um einen Embedded Prozessor, der für die spezielle Anwendung in Firmenumgebungen gedacht ist. Technisch ist der Prozessor aber sehr ähnlich zu den "normalen" AMD Ryzen Mobilprozessoren für den Endkundenmarkt. Der Prozessor basiert auf dem Great Horned Owl (Zen) Design welches im 1. Quartal 2018 eingeführt wurde. Der Prozessor ist für einen langen Support-Zeitrahmen konzipiert und wird über den Sockel FP5 direkt mit dem Mainboard des Computers verlötet. Ein späterer Prozessortausch ist bei diesem System nicht möglich.

Im Prozessor ist eine interne Grafikkarte integriert. AMD setzt hier auf die AMD Radeon Vega 3 mit drei Ausführungseinheiten und 192 Shadern, die mit bis zu 1 GHz Takt operieren. Die iGPU kommt bei FP32 Gleitkommaoperationen auf 384 GFLOPS, was relativ wenig ist. Die iGPU unterstützt im AMD Ryzen Embedded V1202B bis zu 4 Bildschirme, was einer mehr ist als bei den normalen Ryzen Mobilprozessoren bzw. APUs. Dazu verfügt der Prozessor über 16 PCIe 3.0 Leitungen zum Anbinden von Komponenten an die CPU.

Der AMD Ryzen Embedded V1202B unterstützt bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle). Damit ist eine maximale Speicherbandbreite von 47,7 GBps möglich. ECC-Speicher mit eingebauter Fehlerkorrektur wird vom Prozessor unterstützt. Der Prozessor besitzt 4 Megabytes Level 3 Cache und ist mit einer TDP von 15 Watt klassifiziert. Die TDP kann nach Wunsch des Herstellers von 12 - 25 Watt an die Bedürfnisse angepasst werden. Gerade wenn CPU und GPU Teil gleichzeitig voll ausgelastet werden, macht ein höheres TDP-Budget Sinn.

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