AMD Ryzen Embedded R2312 | Qualcomm Snapdragon 670 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den AMD Ryzen Embedded R2312 und den Qualcomm Snapdragon 670 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den AMD Ryzen Embedded R2312 2-Kern Prozessor der im Q2/2022 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 670, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2018 vorgestellt wurde. |
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AMD Ryzen Embedded R (9) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
AMD Ryzen Embedded R2000 (4) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 670 (1) |
2 | Generation | 6 |
Zen+ | Architektur | Kryo 360 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen Embedded R2312 ist ein 2-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,70 GHz (3,50 GHz). Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 670 taktet mit 2,00 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
2 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,70 GHz (3,50 GHz) | A-Kern | 2,00 GHz 2x Kryo 360 Gold |
-- | B-Kern | 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 685 @ 3 TOPS |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
1,20 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,70 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,70 GHz |
8 | GPU Generation | 6 |
14 nm | Technologie | 10 nm |
3 | Max. Bildschirme | 0 |
3 | Ausführungseinheiten | -- |
192 | Shader | 256 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 32 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom AMD Ryzen Embedded R2312 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 670 maximal 8 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 14,9 GB/s ermöglicht. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
DDR4-2400 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 |
32 GB | Max. Speicher | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
38,4 GB/s | Max. Bandbreite | 14,9 GB/s |
Ja | ECC | Nein |
1,00 MB | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | PCIe Version | -- |
8 | PCIe Leitungen | -- |
7,9 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer AMD Ryzen Embedded R2312 besitzt eine TDP von 15 W. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 670 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen Embedded R2312 besitzt 3,00 MB Cache und wird in 12 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 670 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 10 nm gefertigt. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 670 |
12 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
FP5 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q2/2022 | Erscheinungsdatum | Q3/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
AMD Ryzen Embedded R2312
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Qualcomm Snapdragon 670 |
Unbekannt | Unbekannt |