AMD Ryzen Embedded R2312 | Qualcomm Snapdragon 670 | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo AMD Ryzen Embedded R2312 e Qualcomm Snapdragon 670 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il AMD Ryzen Embedded R2312 2 core processor rilasciato in Q2/2022 con il Qualcomm Snapdragon 670 che ha 8 Core della CPU ed è stato introdotto in Q3/2018. |
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AMD Ryzen Embedded R (9) | Famiglia | Qualcomm Snapdragon (102) |
AMD Ryzen Embedded R2000 (4) | Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 670 (1) |
2 | Generazione | 6 |
Zen+ | Architettura | Kryo 360 |
Desktop / Server | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl AMD Ryzen Embedded R2312 è un 2 core processor con una frequenza di clock del 2,70 GHz (3,50 GHz). Il processore può calcolare 4 thread contemporaneamente. Qualcomm Snapdragon 670 clock con 2,00 GHz, ha 8 core CPU e può calcolare 8 thread in parallelo. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
2 | Cores | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Architettura principale | hybrid (big.LITTLE) |
Si | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,70 GHz (3,50 GHz) | A-Core | 2,00 GHz 2x Kryo 360 Gold |
-- | B-Core | 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
Intelligenza artificiale e apprendimento automaticoI processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
-- | Hardware AI | Qualcomm AI engine |
-- | Specifiche AI | Hexagon 685 @ 3 TOPS |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
1,20 GHz | Frequenza GPU | 0,70 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | 0,70 GHz |
8 | GPU Generation | 6 |
14 nm | Tecnologia | 10 nm |
3 | Max. visualizzazioni | 0 |
3 | Unità di esecuzione | -- |
192 | Shader | 256 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
2 GB | Max. GPU Memoria | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | Qualcomm Adreno 615 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP9 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | Decodificare |
No | Codec AV1 | No |
Decodificare / Codificare | Codec AVC | Decodificare |
Decodificare | Codec VC-1 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare |
Memoria & PCIe32 GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da AMD Ryzen Embedded R2312, mentre Qualcomm Snapdragon 670 supporta un massimo di 8 GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di 14,9 GB/s abilitata. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
DDR4-2400 | Memoria | LPDDR4X-3733 |
32 GB | Max. Memoria | 8 GB |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
38,4 GB/s | Max. Larghezza di banda | 14,9 GB/s |
Si | ECC | No |
1,00 MB | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | Versione PCIe | -- |
8 | Linee PCIe | -- |
7,9 GB/s | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaAMD Ryzen Embedded R2312 ha un TDP di 15 W. Il TDP di Qualcomm Snapdragon 670 è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
25 W | TDP up | -- |
12 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciAMD Ryzen Embedded R2312 ha 3,00 MB di cache ed è prodotto in 12 nm. La cache di Qualcomm Snapdragon 670 è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 10 nm. |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 670 |
12 nm | Tecnologia | 10 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | Estensioni ISA | -- |
FP5 | Presa | -- |
AMD-V, SVM | Virtualizzazione | Nessuno |
Si | AES-NI | No |
Windows 10, Linux | Sistemi operativi | Android |
Q2/2022 | Data di lancio | Q3/2018 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
AMD Ryzen Embedded R2312
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
Qualcomm Adreno 615 @ 0,70 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,10 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 2,70 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 670
8C 8T @ 2,00 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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AMD Ryzen Embedded R2312 | Qualcomm Snapdragon 670 |
Sconosciuto | Sconosciuto |