AMD Ryzen 3 4100 oder Intel Core i9-13900F - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 4,00 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 4100 im Q2/2022.
Der Intel Core i9-13900F besitzt 24 Kerne mit 32 Threads und taktet mit maximal 5,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 192 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core i9-13900F im Q1/2023.
Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 4100 liegt bei 3,80 GHz (4,00 GHz) während der Intel Core i9-13900F 24 CPU-Kerne besitzt und 32 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core i9-13900F liegt bei 2,00 GHz (5,60 GHz).
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
Der AMD Ryzen 3 4100 oder Intel Core i9-13900F verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
keine interne Grafik
GPU
keine interne Grafik
Grafik-Taktfrequenz
--
--
GPU (Turbo)
--
--
GPU Generation
--
Technologie
Max. Bildschirme
--
Ausführungseinheiten
--
--
Shader
--
Nein
Hardware Raytracing
Nein
Nein
Frame Generation
Nein
--
Max. GPU Speicher
--
--
DirectX Version
--
Codec-Unterstützung in Hardware
Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
keine interne Grafik
GPU
keine interne Grafik
Nein
Codec h265 / HEVC (8 bit)
Nein
Nein
Codec h265 / HEVC (10 bit)
Nein
Nein
Codec h264
Nein
Nein
Codec VP9
Nein
Nein
Codec VP8
Nein
Nein
Codec AV1
Nein
Nein
Codec AVC
Nein
Nein
Codec VC-1
Nein
Nein
Codec JPEG
Nein
Arbeitsspeicher & PCIe
Der AMD Ryzen 3 4100 kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu 192 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core i9-13900F in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 89,6 GB/s.
Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 4100 liegt bei 65 W, während der Intel Core i9-13900F eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
Der AMD Ryzen 3 4100 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 6,00 MB Cache. Der Intel Core i9-13900F wird in 10 nm gefertigt und verfügt über einen 68,00 MB großen Cache.
Hier kannst Du den AMD Ryzen 3 4100 bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 4,6 Sternen (7 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Hier kannst Du den Intel Core i9-13900F bewerten, um anderen Besuchern bei ihrer Kaufentscheidung zu helfen. Die durchschnittliche Bewertung liegt bei 0 Sternen (0 Bewertungen). Jetzt bewerten:
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Der Cinebench 2024 Benchmark basiert auf der Redshift-Rendering Engine die auch im 3D-Programm Cinema 4D des Herstellers Maxon zum Einsatz kommt. Die Benchmark-Durchläufe sind je 10 Minuten lang um zu Testen ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung limitiert wird.
Der Mehrkern-Test des Cinebench 2024-Benchmarks nutzt alle CPU-Kerne zum Rendern mit der Redshift-Rendering-Engine, die auch in Maxons Cinema 4D zum Einsatz kommt. Der Benchmark-Lauf dauert 10 Minuten, um zu testen, ob der Prozessor durch seine Wärmeentwicklung eingeschränkt wird.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
Als einer der letzten Prozessoren wurde der AMD Ryzen 3 4100 im 2. Quartal 2022 von AMD vorgestellt. Er basiert auf der schon älteren Zen 2 Architektur, die z.B. einen kleineren Level 3 Cache als die Zen 3 Prozessoren besitzt. Der AMD Ryzen 3 4100 besitzt 4 CPU-Kerne gleicher Größe die Dank der Unterstützung von AMDs SMT (Simultaneous Multi-Threading) Technik 8 Threads (zwei Pro CPU-Kern) gleichzeitig bearbeiten kann.
Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 4100 liegt in der Basis bei 3,8 GHz. Zudem verfügt der Prozessor über einen Turbo-Modus, indem die Taktfrequenz leicht auf 4,0 GHz angehoben werden kann.
Wie alle Zen 2 Prozessoren unterstützt auch der kleine AMD Ryzen 3 4100 bis zu 32 GB DDR4-3200 Arbeitsspeicher, was bei der Nutzung von zwei Speicherkanälen eine Bandbreite von 51,2 GB/s ergibt. Externe Geräte wie eine Grafikkarte können via PCIe 3.0, allerdings nur mit 8 Leitungen, angebunden werden. Weitere vier PCIe 3.0 Leitungen stehen für eine schnelle M.2 SSD zur Verfügung.
Die TDP des AMD Ryzen 3 4100 beträgt 65 Watt, der Prozessor kann aber auch mit niedrigeren TDPs bis hinunter zu 45 Watt energiesparend betrieben werden. Der Prozessor eignet sich z.B. für günstige Spiele-PCs oder auch kleine Heimserver wie z.B. in einem NAS.
Der Level 3 Cache ist nur 4 MB groß, die Architektur des AMD Ryzen 3 4100 stammt übrigens von den Renoir APUs und nicht von den reinen Zen 2 Desktop (Matisse) CPUs. Die interne Grafikeinheit, die alle Renoir APUs besitzen, ist im AMD Ryzen 3 4100 allerdings deaktiviert, so dass dieser zum Betrieb zwingend eine dedizierte Grafikkarte benötigt.
Der AMD Ryzen 3 4100 passt in den Sockel AM4 und ist einer der letzten Prozessoren, die AMD für diesen Sockel im Jahr 2022 vorgestellt hat. Der Prozessor wird bei TSMC in einem 7 nm Verfahren gefertigt und ist dementsprechend energieeffizient.
Intel Core i9-13900F - Beschreibung des Prozessors
Mit dem Intel Core i9-13900F hat Intel einen 24 CPU-Kern Prozessor im Angebot, der 32 Threads gleichzeitig bearbeiten kann. Die CPU-Kerne nutzen dabei einen hybriden Kernaufbau, der dem big.LITTLE Konzept folgt und größere CPU-Kerne (P-Kerne) mit kleineren CPU-Kernen (E-Kerne) kombiniert.
Prozessoren mit einem hybriden Kernaufbau können flexibler auf die tatsächliche Computerauslastung reagieren und benötigen in der Regel im normalen Betrieb weniger Energie als Computer mit klassischen Prozessoren, deren CPU-Kerne identisch dimensioniert sind.
Die acht P-Kerne des Intel Core i9-13900F nutzen die neue Intel Raptor Cove Architektur und unterstützen Intels Hyperthreading-Technologie. Die Taktfrequenz liegt bei 2,0 GHz (Turbo-Modus 5,6 GHz). Diese CPU-Kerne sind z.B. für Spiele interessant, wo hohe Taktfrequenzen wichtig sind.
Ergänzt werden die P-Kerne im Intel Core i9-13900F mit 16 E-Kernen, die auf die Gracemont Architektur von Intel zurückgreifen. Diese entstammt den Intel Atom Prozessoren. Die Taktfrequenz der E-Kerne liegt bei niedrigeren 1,5 GHz, im Turbo-Modus sind immerhin 4,2 GHz möglich. Hyperthreading wird von den E-Kernen nicht unterstützt.
Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher vom Typ DDR5-5600 werden offiziell unterstützt, wobei meist auch schnellere Speichermodule problemlos funktionieren. Zudem unterstützt der Speichercontroller des Intel Core i9-13900F auch DDR4-Arbeitsspeicher. Man muss sich allerdings auf einen Speichertyp festlegen, da Mainboards immer nur einen Speichertyp gleichzeitig unterstützen.
Im Dual-Channel Modus (mindestens zwei Speichermodule) wird mit DDR5-5600 Speicher eine Speicherbandbreite von 89,6 GB/s erreicht. Die ECC-Fehlerkorrektur von Arbeitsspeicher wird vom Prozessor unterstützt, allerdings benötigt die ECC-Funktion ein Mainboard mit kompatiblen Chipsatz. Die TDP des Intel Core i9-13900F liegt bei 65 Watt (219 Watt PL2), der realer Verbrauch unter Volllast kann dauerhaft höher ausfallen.