AMD Ryzen 3 3250U vs Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU)

CPU-Vergleich mit Benchmarks

AMD Ryzen 3 3250U		Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU)
CPU Vergleich AMD Ryzen 3 3250U oder Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der AMD Ryzen 3 3250U besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,50 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 3250U im Q1/2020. Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) besitzt 16 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,06 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 128 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) im Q4/2023.
AMD Ryzen 3 (33)	Familie	Apple M series (25)
AMD Ryzen 3000U (Dali) (2)	CPU Gruppe	Apple M3 (6)
2	Generation	3
Dali (Zen+)	Architektur	M3
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	Apple M2 Max (30-GPU)
--	Nachfolger	--
CPU Kerne und Taktfrequenz Der AMD Ryzen 3 3250U besitzt 2 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 3250U liegt bei 2,60 GHz (3,50 GHz) während der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) 16 CPU-Kerne besitzt und 16 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) liegt bei 0,70 GHz (4,06 GHz).
AMD Ryzen 3 3250U	Eigenschaft	Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU)
2	Kerne	16
4	Threads	16
normal	Kernarchitektur	hybrid (big.LITTLE)
Ja	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
2,60 GHz (3,50 GHz)	A-Kern	0,70 GHz (4,06 GHz) 12x P-Core
--	B-Kern	0,74 GHz (2,75 GHz) 4x E-Core
AI-Leistung der NPU Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
AMD Ryzen 3 3250U	Eigenschaft	Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU)
--	KI-Hardware	Apple Neural Engine
--	KI-Spezifikationen	16 Neural cores @ 35 TOPS
--	NPU + CPU + iGPU	--
Interne Grafik (iGPU) Der AMD Ryzen 3 3250U oder Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)	GPU	Apple M3 Max (40 Core)
1,00 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,39 GHz
--	GPU (Turbo)	1,40 GHz
8	GPU Generation	--
14 nm	Technologie	3 nm
3	Max. Bildschirme	5
3	Ausführungseinheiten	640
192	Shader	5120
Nein	Hardware Raytracing	Ja
Nein	Frame Generation	Nein
2 GB	Max. GPU Speicher	128 GB
12	DirectX Version	--
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)	GPU	Apple M3 Max (40 Core)
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Dekodieren
Nein	Codec AV1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec AVC	Dekodieren
Dekodieren	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der AMD Ryzen 3 3250U kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 38,4 GB/s. Bis zu 128 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 409,6 GB/s.
AMD Ryzen 3 3250U	Eigenschaft	Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU)
DDR4-2400	Arbeitsspeicher	LPDDR5-6400
32 GB	Max. Speicher	128 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	4 (Quad Channel)
38,4 GB/s	Max. Bandbreite	409,6 GB/s
Ja	ECC	Nein
1,00 MB	L2 Cache	36,00 MB
4,00 MB	L3 Cache	--
3.0	PCIe Version	4.0
8	PCIe Leitungen	--
7,9 GB/s	PCIe Bandbreite	--
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 3250U liegt bei 15 W, während der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) eine TDP von 57 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
AMD Ryzen 3 3250U	Eigenschaft	Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU)
15 W	TDP (PL1 / PBP)	57 W
--	TDP (PL2)	--
25 W	TDP up	--
12 W	TDP down	--
95 °C	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der AMD Ryzen 3 3250U wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 5,00 MB Cache. Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) wird in 3 nm gefertigt und verfügt über einen 36,00 MB großen Cache.
AMD Ryzen 3 3250U	Eigenschaft	Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU)
14 nm	Technologie	3 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
x86-64 (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3	ISA Erweiterungen	Rosetta 2 x86-Emulation
FP5	Sockel	--
AMD-V, SVM	Virtualisierung	Apple Virtualization Framework
Ja	AES-NI	Ja
Windows 10, Windows 11, Linux	Betriebssysteme	macOS, iPadOS
Q1/2020	Erscheinungsdatum	Q4/2023
--	Erscheinungspreis	--
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AMD Ryzen 3 3250U - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen 3 3250U ist ein Zweikern Mobilprozessor von AMD, der Dank der Nutzung der Hyper-Threading Technologie bis zu 4 Threads parallel bearbeiten kann. Der Basistakt des Prozessors liegt bei 2,6 GHz, die bei der Nutzung von beiden CPU-Kernen auch nicht weiter erhöht werden könne. Wird nur ein Kern des Prozessors belastet, sind immerhin 3,5 GHz möglich.

Basieren tut der AMD Ryzen 3 3250U auf dem Dali APU-Design, welches das Zen+ CPU-Design mit einer integrierten Grafikeinheit vereint. Konkret nutzt der AMD Ryzen 3 3250U eine AMD Radeon Vega 3 als Grafikeinheit. Diese besitzt 3 GPU Ausführungseinheiten, die wiederum über insgesamt 192 Shader verfügen. Das reicht für eine theoretische GPU-Rechenleistung von recht niedrigen 385 GFLOPS bei FP32 Gleitkommaberechnungen.

Sowohl der CPU als auch der GPU Part des AMD Ryzen 3 3250U werden in einem 14 nm Verfahren produziert. Dabei kann der Prozessor bis zu 32 GB DDR4 Arbeitsspeicher des Typs DDR4-2400 ansprechen. Dabei wird der Dual-Channel Modus unterstützt, bei dem sich die Bandbreite des Arbeitsspeichers verdoppeln lässt, sofern man mindestens 2 Arbeitsspeichermodule verbaut. Dabei sollten die Module über die gleiche Kapazität verfügen, damit der Dual-Channel Modus über den kompletten Speicherbereich hinweg genutzt werden kann.

Der Mobilprozessor verfügt über 8 PCIe 3.0 Leitungen, über die zum Beispiel eine externe, dedizierte Grafikkarte angebunden werden kann. Der AMD Ryzen 3 3250U ist in die Gruppe der 15 Watt Prozessoren eingegliedert. Er besitzt allerdings ein flexibles Power-Limit von 12 bis 25 Watt. Welches Power-Limit der Notebook-Hersteller nutzt und wie lange der Prozessor in diesem Power-Limit bleiben darf, hängt vor allem von der Kühlleistung des Notebooks ab.

Vorgestellt wurde der AMD Ryzen 3 3250U im 1. Quartal 2020. Er besitzt einen 4 MB großen Level 3 Cache. Wie de meisten Mobilprozessoren ist auch der AMD Ryzen 3 3250U nicht übertaktbar.

Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) - Beschreibung des Prozessors

Den Apple M3 Max gibt es in zwei verschiedenen Ausführungen: einmal mit 16 CPU-Kernen und 40 GPU-Kernen und einmal mit 14 CPU-Kernen und 30 GPU-Kernen. Beide Modelle gibt es aktuell im Apple MacBook Pro 14 und Apple MacBook Pro 16.

Der Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) besitzt 12 große P-Kerne die mit 0,7 GHz sehr niedrig takten. Bei Bedarf können die P-Kerne mit bis zu 4,06 GHz takten. Die vier kleineren E-Kerne sind nochmal etwas effizienter und takten mit 0,74 GHz. Auch die E-Kerne können bei Bedarf ihre Taktfrequenz auf bis zu 2,75 GHz erhöhen.

Hatte Apple in den M-Prozessoren bisher mindestens immer die gleiche Anzahl von E-Kernen im Verhältnis zu den P-Kernen verbaut, kommt im Apple M3 Max (16-CPU 40-GPU) erstmals eine Konfiguration zum Einsatz, die über deutlich mehr P-Kerne verfügt.

Auch an Bord ist die neue AI-Recheneinheit, die auf 16 Neurale-Kerne kommt und eine Rechenleistung von bis zu 35 TOPS aufweist. Die AI-Recheneinheit kommt bei der Bild- und Videoverarbeitung genauso zum Einsatz wie in Kombination mit der GPU bei grafiklastigen Anwendungen.

Die integrierte Grafik hat Apple mit der dritten Generation der Apple M Prozessoren deutlich überarbeitet. Diese unterstützt nun den freien AV1-Videocodec (dekodieren) sowie die Berechnung von Lichtstrahlen über die Hardware (Raytracing). Außerdem hat Apple die Speicherlogik des SoCs geändert. Über den Dynamic Cache kann der gemeinsame Speicher, den sich CPU und GPU teilen deutlich effizienter genutzt werden.

Maximal sind bis zu 128 GB Speicher beim Apple M3 Max möglich. Dieser ist über 4 Speicherkanäle angebunden und kommt so auf eine sehr hohe Speicherbandbreite von 409,6 GB pro Sekunde. Der Prozessor selbst unterstützt PCIe 4.0 und kann über eine nicht bekannte Anzahl von PCIe-Leistungen so externe Geräte schnell anbinden. Der SoC wird in 3 nm bei TSMC in Taiwan gefertigt.

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