AMD Ryzen 3 1200 [12nm] vs HiSilicon Kirin 990E 5G

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


AMD Ryzen 3 1200 [12nm] CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 990E 5G
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] HiSilicon Kirin 990E 5G

CPU Vergleich

AMD Ryzen 3 1200 [12nm] oder HiSilicon Kirin 990E 5G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der AMD Ryzen 3 1200 [12nm] besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Es werden bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 1200 [12nm] im Q2/2020.

Der HiSilicon Kirin 990E 5G besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,86 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 990E 5G im Q3/2019.
AMD Ryzen 3 (33) Familie HiSilicon Kirin (29)
AMD Ryzen 2000 (9) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 990 (3)
2 Generation 8
Pinnacle Ridge (Zen+) Architektur Cortex-A76 / Cortex-A55
Desktop / Server Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der AMD Ryzen 3 1200 [12nm] besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 1200 [12nm] liegt bei 3,10 GHz (3,40 GHz) während der HiSilicon Kirin 990E 5G 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 990E 5G liegt bei 2,86 GHz.

AMD Ryzen 3 1200 [12nm] Eigenschaft HiSilicon Kirin 990E 5G
4 Kerne 8
4 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (Prime / big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Ja Übertaktbar ? Nein
3,10 GHz (3,40 GHz) A-Kern 2,86 GHz
2x Cortex-A76
-- B-Kern 2,36 GHz
2x Cortex-A76
-- C-Kern 1,95 GHz
4x Cortex-A55

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

AMD Ryzen 3 1200 [12nm] Eigenschaft HiSilicon Kirin 990E 5G
-- KI-Hardware HUAWEI HiAI 2.0
-- KI-Spezifikationen Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny

Interne Grafik

Der AMD Ryzen 3 1200 [12nm] oder HiSilicon Kirin 990E 5G verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

keine interne Grafik GPU ARM Mali-G76 MP14
Grafik-Taktfrequenz 0,60 GHz
-- GPU (Turbo) 0,60 GHz
-- GPU Generation Bifrost 3
Technologie 7 nm
Max. Bildschirme 2
-- Ausführungseinheiten 14
-- Shader 224
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 4 GB
-- DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

keine interne Grafik GPU ARM Mali-G76 MP14
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VC-1 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der AMD Ryzen 3 1200 [12nm] kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 42,7 GB/s. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 990E 5G in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --.

AMD Ryzen 3 1200 [12nm] Eigenschaft HiSilicon Kirin 990E 5G
DDR4-2666 Arbeitsspeicher LPDDR4X-4266
64 GB Max. Speicher 8 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
42,7 GB/s Max. Bandbreite --
Ja ECC Nein
-- L2 Cache --
8,00 MB L3 Cache 2,00 MB
3.0 PCIe Version --
20 PCIe Leitungen --
19,7 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 1200 [12nm] liegt bei 65 W, während der HiSilicon Kirin 990E 5G eine TDP von 6 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

AMD Ryzen 3 1200 [12nm] Eigenschaft HiSilicon Kirin 990E 5G
65 W TDP (PL1 / PBP) 6 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
95 °C Tjunction max. --

Technische Daten

Der AMD Ryzen 3 1200 [12nm] wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 8,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 990E 5G wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache.

AMD Ryzen 3 1200 [12nm] Eigenschaft HiSilicon Kirin 990E 5G
12 nm Technologie 7 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA Erweiterungen --
AM4 (PGA 1331) Sockel --
AMD-V, SVM Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Windows 11, Linux Betriebssysteme Android
Q2/2020 Erscheinungsdatum Q3/2019
55 $ Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] (100%)
HiSilicon Kirin 990E 5G (92%)
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] (96%)
HiSilicon Kirin 990E 5G (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,40 GHz
821 (100%)
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz
757 (92%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
2659 (93%)
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz
2855 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,40 GHz
1092 (100%)
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz
996 (91%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
3166 (98%)
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz
3244 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,40 GHz
354 (100%)
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz
0 (0%)

Cinebench R20 (Multi-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
1389 (100%)
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
@ 0,00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
ARM Mali-G76 MP14 @ 0,60 GHz
645 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
AMD Ryzen 3 1200 [12nm] AMD Ryzen 3 1200 [12nm]
4C 4T @ 3,10 GHz
6470 (100%)
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
8C 8T @ 2,86 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

AMD Ryzen 3 1200 [12nm] HiSilicon Kirin 990E 5G
Unbekannt Unbekannt

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