AMD EPYC Embedded 3251 | MediaTek Dimensity 900 | |
CPU VergleichAMD EPYC Embedded 3251 oder MediaTek Dimensity 900 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD EPYC Embedded 3251 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 3,10 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD EPYC Embedded 3251 im Q1/2018. Der MediaTek Dimensity 900 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 900 im Q2/2021. |
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AMD EPYC (129) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
AMD EPYC Embedded 3000 (7) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 900 (3) |
1 | Generation | 2 |
Snowy Owl (Zen) | Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD EPYC Embedded 3251 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD EPYC Embedded 3251 liegt bei 2,50 GHz (3,10 GHz) während der MediaTek Dimensity 900 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 900 liegt bei 2,40 GHz. |
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AMD EPYC Embedded 3251 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 900 |
8 | Kerne | 8 |
16 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Ja | Übertaktbar ? | Nein |
2,50 GHz (3,10 GHz) | A-Kern | 2,40 GHz 2x Cortex-A78 |
-- | B-Kern | 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer AMD EPYC Embedded 3251 oder MediaTek Dimensity 900 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Vallhall 2 |
Technologie | 6 nm | |
Max. Bildschirme | 1 | |
-- | Ausführungseinheiten | 4 |
-- | Shader | 64 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-G68 MP4 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD EPYC Embedded 3251 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 42,7 GB/s. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 900 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 44,0 GB/s. |
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AMD EPYC Embedded 3251 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 900 |
DDR4-2666 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 |
Max. Speicher | 16 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
42,7 GB/s | Max. Bandbreite | 44,0 GB/s |
Ja | ECC | Nein |
4,00 MB | L2 Cache | -- |
16,00 MB | L3 Cache | 2,00 MB |
3.0 | PCIe Version | -- |
32 | PCIe Leitungen | -- |
31,5 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD EPYC Embedded 3251 liegt bei 55 W, während der MediaTek Dimensity 900 eine TDP von 10 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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AMD EPYC Embedded 3251 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 900 |
55 W | TDP (PL1 / PBP) | 10 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD EPYC Embedded 3251 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 20,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 900 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
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AMD EPYC Embedded 3251 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 900 |
14 nm | Technologie | 6 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
SP4r2 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q1/2018 | Erscheinungsdatum | Q2/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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AMD EPYC Embedded 3251
8C 16T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD EPYC Embedded 3251
8C 16T @ 3,10 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD EPYC Embedded 3251
8C 16T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD EPYC Embedded 3251
8C 16T @ 3,10 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD EPYC Embedded 3251
8C 16T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
AMD EPYC Embedded 3251
8C 16T @ 2,50 GHz |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD EPYC Embedded 3251 | MediaTek Dimensity 900 |
Unbekannt | Unbekannt |