AMD EPYC Embedded 3251

AMD EPYC Embedded 3251
Benchmarks & technische Daten

Letzte Aktualisierung:
Der AMD EPYC Embedded 3251 basiert auf der Zen-Architektur, unter dem Codenamen Snowy Owl. Im 14 nm Prozess gefertigt, bietet er eine sehr solide Rechenleistung. Besonders hervorzuheben ist seine Ausstattung mit acht Kernen und sechzehn Threads. Das ermöglicht eine wirklich gute Multithreading-Leistung, die für viele eingebettete Systeme entscheidend ist.

Auch bei der Speicherausstattung kann dieser Chip überzeugen. Er verfügt über 4 MB Level 2-Cache und großzügige 16 MB Level 3-Cache. Dies sorgt für schnellen Datenzugriff und trägt zur Gesamtleistung bei. Eine maximale Speicherbandbreite von 43 GB/s ist ebenfalls vorhanden. Für die Konnektivität bietet der Prozessor PCIe 3.0 Unterstützung.

So lassen sich weitere Komponenten flexibel anbinden. Der AMD EPYC Embedded 3251 bleibt auch heute noch eine praktikable Wahl. Wir sehen ihn oft dort, wo stabile und effiziente Rechenkraft gefragt ist. Dies betrifft etwa Industrie-PCs oder verlässliche Netzwerkgeräte.
  • 8 Kerne und 16 Threads für solide Multithreading-Leistung
  • Zen-Architektur (Snowy Owl)
  • Großer L2- und L3-Cache für schnellen Datenzugriff
  • PCIe 3.0 Unterstützung und 43 GB/s Speicherbandbreite

Leistungsübersicht
Durchschnittliche Leistung in mehreren Benchmarks

Einkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Enterprise / Embedded
Mehrkern-Leistung
Platz ? / ?
Im Segment Enterprise / Embedded

Weitere Benchmarks

Auf einen Blick

BezeichnungWert
FamilieAMD EPYC (147)
CPU GruppeAMD EPYC Embedded 3000 (7)
ArchitekturSnowy Owl (Zen)
Technologie14 nm
SegmentEnterprise / Embedded
SockelSP4r2
Generation1
Vorgänger
Nachfolger

CPU Kerne und Taktfrequenz

BezeichnungWert
CPU Kerne / Threads8 / 16
Hyperthreading / SMT
Kernarchitekturnormal
Kerne: 8x
Taktfrequenz: 2,50 GHz
Turbo Taktfrequenz (1 Kern): 3,10 GHz
Turbo Taktfrequenz (8 Kerne):
L2-Cache4,00 MB
L3-Cache16,00 MB
ÜbertaktungJa

Arbeitsspeicher & PCIe

SpeichertypSpeicherbandbreite
DDR4-2666
42,7 GB/s
BezeichnungWert
Max. Speicher
Speicherkanäle2
ECC
PCIe3.0 x 32
PCIe Bandbreite31,5 GB/s

Leistungsaufnahme

BezeichnungWert
TDP55 W
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.105 °C

Technische Daten

BezeichnungWert
Chip-DesignChiplet
AES-NI
BetriebssystemeWindows 10, Linux
Befehlssatzx86-64 (64 bit)
ISA ErweiterungenSSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
ErscheinungsdatumQ1/2018
Erscheinungspreis
DokumenteTechnisches Datenblatt

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