HiSilicon Kirin 910 Benchmark, prueba y especificaciones

Última actualización:
El HiSilicon Kirin 910 tiene 4 núcleos de CPU y puede procesar 4 hilos al mismo tiempo. El procesador se presentó en Q1/2014 y se basa en 1. Generación de la serie HiSilicon Kirin.
HiSilicon Kirin 910

De un vistazo

Apellido: HiSilicon Kirin 910
Familia: HiSilicon Kirin (29)
Grupo de CPU: HiSilicon Kirin 910 (2)
Arquitectura : Cortex-A9
Tecnologia: 28 nm
Segmento: Smartphone / Tablet
Generacion: 1
Predecesor: --
Sucesor: --

CPU Núcleos y frecuencia de base

El HiSilicon Kirin 910 tiene 4 núcleos. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 910 es 1,60 GHz. Se puede realizar una evaluación inicial del rendimiento utilizando la cantidad de núcleos de CPU.

CPU Nùcleos / Threads: 4 / 4
Arquitectura central: normal
Nùcleos: 4x Cortex-A9
Hyperthreading / SMT: No
Overclocking: No
Frecuencia : 1,60 GHz
Turbo Frecuencia (1 Nùcleo): --
Turbo Frecuencia (4 Nùcleos): --

Grafica interna

El HiSilicon Kirin 910 tiene gráficos integrados que el sistema puede usar para reproducir videos de manera eficiente, por ejemplo. El HiSilicon Kirin 910 tiene instalado el ARM Mali-450 MP4, que tiene 4 multiprocesadores de streaming (64 shaders).

nombre GPU : ARM Mali-450 MP4
Frecuencia GPU: 0,53 GHz
GPU (Turbo): 0,53 GHz
Unidades de ejecución: 4
Shader: 64
Hardware Raytracing: No
Fecha de lanzamiento: 2012
Max. visualizaciones: 1
Generation: Utgard
Direct X: 0
Tecnologia: 28nm
Max. GPU Memoria: --
Frame Generation: No

Memoria & PCIe

HiSilicon Kirin 910 admite un máximo de de memoria. Según la placa base, el procesador puede usar un máximo de 1 (Single Channel) canales de memoria. Esto da como resultado un ancho de banda máximo de la memoria principal de --.

tipos de memoria: Ancho de banda de memoria:
LPDDR3
--
Max. Memoria:
Canales de memoria: 1 (Single Channel)
ECC: No
PCIe:
PCIe Banda ancha: --

Gestión térmica

El HiSilicon Kirin 910 tiene un TDP de . Según el TDP, el fabricante del sistema puede y debe adaptar la solución de refrigeración al procesador.

TDP (PL1 / PBP):
TDP (PL2): --
TDP up: --
TDP down: --
Tjunction max.: --

Detalles tecnicos

La producción moderna reduce el calor residual de un procesador y aumenta su eficiencia. El HiSilicon Kirin 910 está hecho en 28 nm y tiene 0,00 MB caché.

Tecnologia: 28 nm
Diseño de chips: Chiplet
Enchufe: --
L2-Cache: --
L3-Cache: --
AES-NI: No
Sistemas operativos: Android
Virtualización: Ninguno
Conjunto de instrucciones (ISA): Armv7-A (32 bit)
Extensiones ISA: --
Fecha de lanzamiento: Q1/2014
Precio de lanzamiento: --
Número de pieza: --
Documentos: --

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Resultados de benchmark

Verified Benchmark results
Hemos comprobado cuidadosamente los resultados de las pruebas comparativas para HiSilicon Kirin 910. Solo publicamos resultados de referencia que hemos creado nosotros o que han sido enviados por un visitante y luego revisados por un miembro del equipo. Todos los resultados se basan y cumplen nuestras directrices de referencia.


iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)

El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
MediaTek Helio A20 MediaTek Helio A20
PowerVR GE8300 @ 0,55 GHz
35
MediaTek MT8167A MediaTek MT8167A
PowerVR GE8300 @ 0,55 GHz
35
Samsung Exynos 7872 Samsung Exynos 7872
ARM Mali-G71 MP1 @ 0,95 GHz
32
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz
32
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz
32
MediaTek MT8732 MediaTek MT8732
ARM Mali-T760 MP2 @ 0,50 GHz
28
MediaTek MT6732 MediaTek MT6732
ARM Mali-T760 MP2 @ 0,50 GHz
28

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