HiSilicon Kirin 910
ベンチマークと仕様

最終更新: 2025-12-11

目次 (Mokuji)

まとめ
ベンチマーク (Benchimāku)
仕様 (Shiyō)
ユーザーレビュー (Yūzā Rebyū)
人気の比較 (Ninki no Hikaku)

まとめ

HiSilicon Kirin 910は、かつて数多くのモバイルデバイスに命を吹き込んだ重要なプロセッサでした。当時、日常的なタスクのための強固な基盤を提供していたCortex-A9アーキテクチャに基づいていました。28nmの製造プロセスは、エネルギー効率に大きく貢献しました。これはバッテリー寿命を延ばすための重要なステップだったことを覚えています。これは、急速に進化するスマートフォン業界にとって特に重要なことでした。さらに、このチップはARM Mali-450 MP4グラフィックスユニットを統合していました。これにより、当時の画面上で魅力的な視覚的表現が保証されました。よりシンプルなグラフィックアプリケーションはスムーズに動作し、全体的なユーザーエクスペリエンスが向上しました。HiSilicon Kirin 910は、当時の典型的なマルチメディアアプリケーションをサポートしていました。デバイスクラス全体でバランスの取れたパフォーマンスを提供しました。これは、その世代の多くのモデルにとって重要な構成要素でした。このプロセッサは、モバイルテクノロジーの旅がどこに向かうのかを示しました。その設計は、モバイルアプリケーションの信頼できる基盤を構築することを目的としていました。

Cortex-A9アーキテクチャ
28nm製造プロセス
統合されたARM Mali-450 MP4グラフィックスユニット

ベンチマーク (Benchimāku)

パフォーマンス概要 (Pafōmansu Gaiyō)
複数のベンチマークにおける平均パフォーマンス

シングルコア性能 (Shinguru koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

マルチコア性能 (Maruchi koa seinō)

順位 (Jun’i) ? / ?
セグメント内で (Segumento-nai de) Smartphone / Tablet

iGPU-FP32パフォーマンス（単精度GFLOPS）

PowerVR GE8300

ARM Mali-G71 MP1

ARM Mali-450 MP4

ARM Mali-450 MP4

ARM Mali-T760 MP2

他のベンチマーク (Hoka no Benchimāku)

FP32 SP (iGPU)
2,219 エントリ

仕様 (Shiyō)

一目でわかる

項目	値
家族	HiSilicon Kirin (29)
CPUグループ	HiSilicon Kirin 910 (2)
アーキテクチャ	Cortex-A9
技術	28 nm
セグメント	Smartphone / Tablet
ソケット
世代	1
前任者
後継

CPU コアとクロック周波数

項目	値
CPU コア / Threads	4 / 4
ハイパースレッディング / SMT	✗
コアアーキテクチャ	normal
コア:	4x Cortex-A9
クロック周波数:	1.60 GHz
ターボクロック周波数 (1 コア):
ターボクロック周波数 (4 コア):
L2-Cache
L3-Cache
オーバークロック可能	いいえ

内部グラフィック

項目	値
グラフィック	ARM Mali-450 MP4
グラフィッククロック周波数	0.53 - 0.53 GHz
CUs / Shader	4 / 64
Raytracing	✗
最大画面サイズ	1
最大メモリ容量
技術	28nm
リリース日	2012

NPU AI パフォーマンス

項目	値
AIハードウェア
AIの仕様
NPU + CPU + iGPU

RAM & PCIe

メモリ種別	メモリ帯域幅
LPDDR3	--
項目	値
最大メモリ容量
メモリチャンネル	1
ECC	✗
PCIe
PCIe 帯域幅

熱管理

項目	値
TDP
TDP (PL2)
TDP up
TDP down
T. junction max.

技術データ

項目	値
チップ設計	チップレット
AES-NI	✗
オペレーティングシステム	Android
指図書	Armv7-A (32 bit)
ISA拡張機能
リリース日	Q1/2014
発売価格
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