UNISOC T770 | Qualcomm Snapdragon 888+ | |
CPU VergleichUNISOC T770 oder Qualcomm Snapdragon 888+ - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der UNISOC T770 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,50 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der UNISOC T770 im Q1/2020. Der Qualcomm Snapdragon 888+ besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 888+ im Q3/2021. |
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UNISOC 5G (3) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
UNISOC 5G 6nm (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 888 (2) |
0 | Generation | 8 |
-- | Architektur | Kryo 680 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer UNISOC T770 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,50 GHz. Der Qualcomm Snapdragon 888+ besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 3,00 GHz. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 888+ |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,50 GHz 1x Cortex-A76 |
A-Kern | 3,00 GHz 1x Kryo 680 Prime |
2,20 GHz 3x Cortex-A76 |
B-Kern | 1,80 GHz 3x Kryo 680 Gold |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- 4x Kryo 680 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 888+ |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 780 @ 32 TOPS |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G57 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 660 AV1 |
0,78 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,84 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | 6 |
7 nm | Technologie | 5 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G57 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 660 AV1 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer UNISOC T770 unterstützt maximal GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 888+ kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 888+ |
LPDDR4X-2133, | Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400 |
Max. Speicher | 16 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 4,00 MB |
-- | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der UNISOC T770 besitzt eine TDP von --, die des Qualcomm Snapdragon 888+ liegt bei --. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 888+ |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer UNISOC T770 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 888+ insgesamt 8,00 MB groß ist. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 888+ |
6 nm | Technologie | 5 nm |
Unbekannt | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2020 | Erscheinungsdatum | Q3/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T770
ARM Mali-G57 MP4 @ 0,78 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
Qualcomm Adreno 660 AV1 @ 0,84 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 888+
8C 8T @ 3,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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UNISOC T770 | Qualcomm Snapdragon 888+ |
Unbekannt | Unbekannt |