UNISOC T770 | Qualcomm Snapdragon 710 | |
CPU VergleichUNISOC T770 oder Qualcomm Snapdragon 710 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der UNISOC T770 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,50 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der UNISOC T770 im Q1/2020. Der Qualcomm Snapdragon 710 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 710 im Q2/2018. |
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UNISOC 5G (3) | Familie | Qualcomm Snapdragon (103) |
UNISOC 5G 6nm (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 710 (2) |
0 | Generation | 1 |
-- | Architektur | Kryo 360 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer UNISOC T770 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,50 GHz. Der Qualcomm Snapdragon 710 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 710 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,50 GHz 1x Cortex-A76 |
A-Kern | 2,20 GHz 2x Kryo 360 Gold |
2,20 GHz 3x Cortex-A76 |
B-Kern | 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 710 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 685 @ 3 TOPS |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G57 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 616 |
0,78 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,75 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,75 GHz |
Vallhall 1 | GPU Generation | 6 |
7 nm | Technologie | 10 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | 256 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G57 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 616 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer UNISOC T770 unterstützt maximal GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der Qualcomm Snapdragon 710 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 710 |
LPDDR4X-2133, | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-3733 |
Max. Speicher | 8 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 14,9 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der UNISOC T770 besitzt eine TDP von --, die des Qualcomm Snapdragon 710 liegt bei --. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 710 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer UNISOC T770 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des Qualcomm Snapdragon 710 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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UNISOC T770 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 710 |
6 nm | Technologie | 10 nm |
Unbekannt | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
UNISOC T770
ARM Mali-G57 MP4 @ 0,78 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
Qualcomm Adreno 616 @ 0,75 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
UNISOC T770
8C 8T @ 2,50 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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UNISOC T770 | Qualcomm Snapdragon 710 |
Unbekannt | Unbekannt |