Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 vs HiSilicon Kirin 955

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 955
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 HiSilicon Kirin 955

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 oder HiSilicon Kirin 955 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 im Q1/2022.

Der HiSilicon Kirin 955 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 955 im Q2/2016.
Qualcomm Snapdragon (102) Familie HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (1) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 950 (2)
3 Generation 4
Cortex-X1 / Cortex-A78 Architektur Cortex-A72 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen. 2 Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 3,00 GHz. Der HiSilicon Kirin 955 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,50 GHz.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
3,00 GHz
4x Kryo 680 Prime
A-Kern 2,50 GHz
4x Cortex-A72
2,42 GHz
4x Kryo 680 Gold
B-Kern 1,80 GHz
4x Cortex-A53

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

Qualcomm Adreno 690 GPU ARM Mali-T880 MP4
Grafik-Taktfrequenz 0,90 GHz
-- GPU (Turbo) 0,90 GHz
6 GPU Generation Midgard 4
7 nm Technologie 16 nm
0 Max. Bildschirme 2
-- Ausführungseinheiten 4
-- Shader 64
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
12.0 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 690 GPU ARM Mali-T880 MP4
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren Codec AVC Nein
Dekodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 unterstützt maximal 32 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 955 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
LPDDR4X-4266 Arbeitsspeicher LPDDR4, LPDDR3
32 GB Max. Speicher
8 (Octa Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
68,2 GB/s Max. Bandbreite --
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 besitzt eine TDP von 7 W, die des HiSilicon Kirin 955 liegt bei --.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
7 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 955 insgesamt 0,00 MB groß ist.

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Eigenschaft HiSilicon Kirin 955
5 nm Technologie 16 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android, Windows 10 (ARM) Betriebssysteme Android
Q1/2022 Erscheinungsdatum Q2/2016
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (100%)
HiSilicon Kirin 955 (30%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 (100%)
HiSilicon Kirin 955 (17%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz
1096 (100%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
330 (30%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz
5789 (100%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
989 (17%)

Cinebench R23 (Single-Core)

Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz
579 (100%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
0 (0%)

Cinebench R23 (Multi-Core)

Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
8C 8T @ 3,00 GHz
3286 (100%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
8C 8T @ 2,50 GHz
0 (0%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3
Qualcomm Adreno 690 @ 0,00 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 955 HiSilicon Kirin 955
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz
122 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 HiSilicon Kirin 955
Unbekannt Unbekannt

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