Qualcomm Snapdragon 810 | Intel Xeon D-2775TE | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 810 und den Intel Xeon D-2775TE gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 810 8-Kern Prozessor der im Q3/2014 erschienen ist mit dem Intel Xeon D-2775TE, welcher 16 CPU-Kerne besitzt und im Q1/2022 vorgestellt wurde. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | Intel Xeon D (79) |
Qualcomm Snapdragon 808/810 (3) | CPU Gruppe | Intel Xeon D-2700 (16) |
2 | Generation | 4 |
Cortex-A57 / Cortex-A53 | Architektur | Ice Lake |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 810 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,00 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der Intel Xeon D-2775TE taktet mit 2,00 GHz (3,10 GHz), besitzt 16 CPU-Kerne und kann parallel 32 Threads berechnen. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Eigenschaft | Intel Xeon D-2775TE |
8 | Kerne | 16 |
8 | Threads | 32 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A57 |
A-Kern | 2,00 GHz (3,10 GHz) 16x Sunny Cove |
1,55 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Eigenschaft | Intel Xeon D-2775TE |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon QDSP V56 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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Qualcomm Adreno 430 | GPU | keine interne Grafik |
0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
0,60 GHz | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | -- |
20 nm | Technologie | |
0 | Max. Bildschirme | |
-- | Ausführungseinheiten | -- |
256 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 430 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 8 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 810 unterstützt, während der Intel Xeon D-2775TE maximal 1024 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 93,8 GB/s ermöglicht. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Eigenschaft | Intel Xeon D-2775TE |
LPDDR4-3200 | Arbeitsspeicher | DDR4-2933 |
8 GB | Max. Speicher | 1024 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
25,5 GB/s | Max. Bandbreite | 93,8 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 25,00 MB |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 32 |
-- | PCIe Bandbreite | 63,0 GB/s |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 810 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Intel Xeon D-2775TE liegt bei 100 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Eigenschaft | Intel Xeon D-2775TE |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 100 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 810 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 20 nm hergestellt. Der Cache des Intel Xeon D-2775TE liegt bei 25,00 MB. Der Prozessor wird in 10 nm gefertigt. |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Eigenschaft | Intel Xeon D-2775TE |
20 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
-- | Sockel | BGA 2579 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q3/2014 | Erscheinungsdatum | Q1/2022 |
-- | Erscheinungspreis | 1784 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 3,10 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
Qualcomm Adreno 430 @ 0,60 GHz |
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Intel Xeon D-2775TE
@ 0,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 810
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon D-2775TE
16C 32T @ 2,30 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 810 | Intel Xeon D-2775TE |
Unbekannt | Unbekannt |